專家傳真-各國執行力 決定半導體版圖變遷

地緣政治對全球半導體供應鏈的影響,IDC認為半導體產業鏈將產生新一波區域移轉,特別是2027年台灣在晶圓製造及封裝測試市占率將分別下滑至43%與47%。不過,我們認為其他各國自建供應鏈的期程是否順遂仍有待觀察,畢竟檢視目前重點國家自建半導體供應鏈之成效,除了日本較為順利外,美國、中國、歐洲、印度仍有各自的問題待解決。

地緣政治促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化,不過各國半導體自主供應鏈的建立執行力仍是關鍵。根據IDC發布地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略報告可知,該機構認為在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立供應鏈分散化的投資規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行不同於以往的的布局,長期來看將是半導體產業在市場、效率和成本外越來越重要的考量及發展關鍵。

以晶圓代工業來說,根據IDC的預測數據可知,雖然2027年台灣在先進製程的占比仍是全球之冠,但比重已由2023年的46%降至2027年的43%,有鑑於台積電與三星、英特爾開始在美國布局先進製程布局,美國將在晶圓代工逐步產生影響力,故2027年美國在7奈米及以下市占預期將達11%。

■大陸業者崛起,

我二線晶圓代工廠面臨競爭

而在以生產地區為基礎的分類下,中國在整體產業區域比重將持續增加,2027年將達29%,較2023年提升兩個百分點,主要是來自於成熟製程的助攻。此部分也反映中國在內需市場、官方補助、美方限制先進製程發展下,大量轉攻成熟製程,其對於我國二線晶圓代業者產生的負面影響也會陸續浮現,特別是價格上的競爭,故為避免紅色供應鏈的威脅,我國包括聯電、世界先進、力積電等廠商已持續進行轉型,例如布局利基型或特殊型成熟製程的應用,避免未來與中國進行正面對決。

就半導體封測而言,有鑑於地緣政治、技術發展、人才和成本的影響,美國及歐洲領先的IDM廠更是大舉投資東南亞市場,加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞,預計東南亞在半導體封裝測試市場將扮演越來越重要的角色,預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10%,反觀台灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。

■台積電在日、美設廠

進度不同調

若以台積電海外布局來看各國執行半導體扶植政策進展,現階段日本進程較為優於美國。台積電在熊本廠的推進相對順利,奠定日本積極重回半導體製造的基礎,而未來日本更將會針對邏輯IC、先進記憶體、工業用特殊製程半導體、先進封裝、設備與材料提出發展策略。

反觀台積電在美國亞利桑那州廠第一期廠房量產遞延至2025年,當地專業人才不足、工會強硬的態勢,讓美國將先進製程製造端供應鏈在地生產的成效蒙上陰霾。此外,台積電在美國的布局,除了面臨美國晶片法案中有關於未來投資中國的設限外,還面臨分潤制度的壓制。

值得一提的是,英特爾可望獲得數十億美元的資金投資於生產美國軍用和情報用晶片的設施,也代表美國晶片法案仍舊對於本土業者的態度較為友善,一方面也是基於國家安全的考量,軍用和情報用晶片由國產業者量產較不具疑慮,官方希望降低對於台積電的依賴程度也是事實。

不過,由於台積電在先進製程的進展腳步仍較快,且具備優異的製造技術,因而即便未獲得美國軍用和情報用晶片訂單,美國廠依舊也能有來自於美系高效能運算、通訊晶片等重量級客戶的下單,畢竟台積電量產的晶片效能、良率仍是值得信賴,故美方給予英特爾數十億美元的資金投資於生產美國軍用和情報用晶片的設施,是否會對於台積電在美布局或在美營運前景產生重大負面衝擊,恐也言之過早。

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