封裝材料需求6月開始反彈，利機下半年營運估將優於上半年

【財訊快報／記者李純君報導】BT基板與驅動晶片封裝基板等半導體材料供應商利機(3444)，公司提到，自6月起封裝材料需求已經開始反彈。法人圈則解讀，此舉意味半導體封測產業已經打底完成，利機下半年表現將可優於上半年，全年表現會優於去年。利機表示，6月封測相關及驅動IC相關產品，單月營收水準已回到去年平均月營收之上，相較去年同期分別成長12%及31%，單一產品表現最好的是封測相關產品中的Heat Sink（均熱片），受惠高散熱需求強勁，帶動均熱片需求向上，6月營收創新高，較5月成長42%、相較去年同期成長23%，後續成長動能強勁。

而利機6月單月合併營收9,447萬元，相較5月營收8,715萬元月增8%，較去年同期營收8,690萬元年增9%。累計1-6月營收為4.71億，較去年同期累計5.9億衰退20%。雖累計營收較去年同期下滑，不過，6月營收為今年單月最高紀錄，逐季復甦跡象更為明確，符合該公司先前法說會預期。

就季別來看，利機第二季單季營收2.6億元，相較今年首季季增23%，第二季三大主力產品均較前一季成長，驅動IC成長35%、封測相關成長21%、半導體載板成長18%，若工控、車用市況趨勢不變，加上5G wifi和車用佔比提高，法人樂觀推估，利機下半年表現優於上半年，全年仍可望成長。