封測產能吃緊 京元電李金恭:估第4季狀況明朗

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(中央社記者鍾榮峰台北2021年5月7日電)晶圓測試廠京元電 (2449) 董事長李金恭指出,在地緣政治下,台灣半導體代工製造已成世界大國必爭之地,半導體封測產業產能吃緊狀況,預期到第4季才知曉結果,今年公司營收獲利目標拚歷史新高。

展望今年全球經濟,李金恭在致股東營運報告書中預期,在低基期與2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情過後可望反彈,儘管資本市場似乎已反映經濟復甦的前景,但全球經經濟復甦將不穩定且不平衡。

展望今年半導體產業,李金恭指出,今年半導體成長動能包括5G手機、5G網通、物聯網、感測器、Wi-Fi6、人工智慧學習與資料中心伺服器、儲存記憶體、汽車電子和自動輔助駕駛系統等。

觀察台灣半導體,李金恭表示從營收來看,台灣IC設計全球第2,晶圓製造全球第1,晶圓封測全球第1,台灣半導體代工製造已成為地緣政治下世界大國必爭之地。因應中美科技、政治、經貿戰對全球供應鏈的影響,京元電逐步調整台灣母公司及中國大陸子公司的營運布局。

李金恭預期,全球半導體產業的製造需求持續強勁,半導體封測產業產能吃緊的狀況,要到第4季才能知曉結果,今年京元電營收、獲利目標拚歷史新高。

美系外資法人指出,京元電受惠主要台系手機晶片設計大廠5G系統單晶片(SoC)高速成長需求超出預期,帶動今年業績表現,估台系客戶業績占比今年可大幅提升到30%,彌補中國手機晶片設計客戶受美國禁令影響。

京元電將於6月9日召開股東會,討論子公司京隆科技(蘇州)擬申請在中國大陸A股上市案。

根據徵求委託書資料,李金恭持股比重約2.78%,聯合持股約4.3%大股東也是現任董事焱元投資、以及持估約1.89%大股東聯電,共同委由富邦證券、並透過委託書業者長龍會議顧問,對外徵求股東委託書,支持京隆科技(蘇州)在中國大陸A股上市案。