家登AI冷卻機櫃到位，五大利多加持，今年好明年更好，挑戰百億俱樂部

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】家登集團宣布在AI散熱系統到位，旗下家崎已經成功搶進冷卻機櫃，獲晶圓廠和封測廠青睞，效益將可逐步顯現，此外就家登集團展望部分，在五大利多加持下，今年創新高並大躍進無虞，明年則可進一步挑戰百億元俱樂部。家登子公司-家崎進軍AI伺服器散熱解決方案，主要產品為雙相浸沒式冷卻機櫃，用於晶圓廠和封測廠，透過與夥伴合作，在技術上相輔相成，共創雙贏。

家登表示，台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系，約90%以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨，家崎與夥伴廠商合作開發，共同服務AI市場，此舉亦為在ESG領域盡一份心力，協助整體供應鏈有效節能減碳。

而展望下半年及2025年，家登五大亮點值得關注，包括HI-NA EUV POD需求量持續擴充、晶圓載具市占不斷攀升、完整CoWoS解決方案領先全球、航太營收大量挹注及Cooling技術的新戰力，將帶領家登半導體全方位解決方案領先市場，集團2025年有機會挑戰百億營收。

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    【財訊快報／記者劉居全報導】是方電訊(6561)第三季合併營收為10.05億元，季成長14.04%，年增22.22%，不僅首度打破單季營收10億元關卡，也是連續5個季度刷新單季歷史新高，歸屬母公司業主淨利2.59億元，年增13.14%，每股盈餘(EPS)3.33元；累計今年前三季營收27.6億元，年增14.03%，歸屬母公司業主淨利7.57億元，年增13.11%，EPS 9.73元，再創高峰。是方成功搶搭AI順風車，再加上IDC和網路連結等兩大趨勢，使得全新的聯雲AI智能資料中心銷售超出預期，催動飛輪效應飆升力道。尤其自聯雲AI智能資料中心大樓啟用以來，無論是在機房出租、網路服務巷，乃至雲端服務收益等業務，營收都有大幅度成長。另截至目前為止，是方旗下所屬全國最大網際網路交換中心TPIX會員數達到190位，全球排名74名。 從今年6月起，為滿足亞洲地區日益旺盛的AI算力需求，是方積極尋覓戰略夥伴，並成功與雲服務運營商昕奇雲端、輝達(Nvidia)認證的雲服務商GMI Cloud建立合作關係，整合智能資料中心基礎設施、雲計算服務和GPU算力等領域的優質資源，共同打造領先亞洲市場的AI雲算力

  • 手機與HPC助攻，精測Q4優於前季無虞，全年營收可年增雙位數

    【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)受惠於手機與HPC需求強勁，10月營收月增超過二成，展望後續，第四季表現比第三季好無虞，且全年營收可望年增雙位數百分比。精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86億元，較前一個月成長21.6%，較去年同期成長68.4%；累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。公司分析，今年第四季受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺，且來自HPC(高速運算)相關高速測試載板新訂單挹注，第四季度業績將優於前一季表現，今年可望達成雙位數成長目標。精測進一步表示，今年10月份，智慧型手機新世代5G晶片陸續上市發表，受惠於生成式AI發展迅速，功能強大且多元之AI手機晶片快速推陳出新，帶動公司智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 測試相關業績持續暢旺表現，其中來自探針卡的營收貢獻顯著增長，提升探針卡的營收占總營收比重回升逾3成。而在HPC相關高速測試載板方面，受惠於AI應用帶動先進封裝之測試介面需求強勁，本公司運用AI製造成功優化載板製程，成效獲國際大廠肯定，關鍵測試載板在10月份出貨順暢，將帶動第四季業績

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • 聯發科認購世芯-KY私募，取得45萬股，尋求長期財務回報

    【財訊快報／記者李純君報導】世芯-KY(3661)再度辦理私募，而手機晶片大廠聯發科(2454)公告以7.32億元取得其45萬股，每股認購價格為1627元。聯發科也對外揭露，參與世芯私募，主因為尋求長期財務回報。聯發科公告，子公司聯發資本，以每股1627元，共耗資7.32億元取得世芯45萬股，換算聯發科約持有世芯0.56%，若以世芯上週五收盤價2030元相比，大致上打八折。而聯發科也對外揭露，本次投資世芯，主因是為了尋求長期財務回報，而擔任的是策略性投資人的角色。世芯本次私募約600張，聯發科取得450張、ACPF B Limited則認購150張，先前世芯增資引進的重量級股東，還有亞馬遜、緯創(3231)。

  • 辛耘與山太士策略聯盟，攜手並進先進封裝領域

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • 天璣9400告捷，聯發科調升旗艦產品營收達年增7成，H1現金股利29元

    【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日釋出，受惠於旗艦級新品天璣9400銷售大告捷，今年旗艦產品營收貢獻預期，從原先超過50%的年成長，提高到超過70%的年成長。此外公司董事會也通過2024上半年現金股利，現金股利達29元。聯發科表示，天璣9400獲得客戶和市場的高度認可，已獲包括Vivo、OPPO和Redmi的採用。與去年同期的天璣9300相比，今年有更多的機型導入聯發科技天璣9400旗艦晶片。此外，聯發科也補充，自家觀察到搭載天璣9400的智慧型手機銷售強勁，例如Vivo宣佈其X200系列的銷售額已達到前一代同期的200%，同時也打破Vivo新手機的銷售額紀錄。上述利多加持下，聯發科今日宣布，提高對今年旗艦產品的營收預期，從原先預期超過50%的年成長，提升到超過70%的年成長。而聯發科董事會也通過2024上半年現金股利，配發每股29元，相當於80%的股息配發率，共計將配發464億元。聯發科也強調，自2001年上市後，連續23年每年配發現金股利，至今已累積發放高達6,723億的現金股利予股東，包含過去四年發放總計3,850億元的經常性與特別現金股利。