客戶庫存探底 日電貿明年H2迎曙光

日電貿表示,製造原廠、通路端、OEM/ODM廠三方庫存連袂下滑,明年首季將進一步探底。圖為被動元件示意圖。圖/本報資料照片
日電貿表示,製造原廠、通路端、OEM/ODM廠三方庫存連袂下滑,明年首季將進一步探底。圖為被動元件示意圖。圖/本報資料照片

被動元件通路商日電貿(3090)28日表示,製造原廠、通路端、OEM/ODM廠三方庫存連袂下滑,明年首季將進一步探底,儘管終端缺乏消費信心,客戶下單保守,但明年下半年不排除庫存過度擠壓之後出現明顯反彈,帶來小幅度供需失衡,AI伺服器、EV等高階應用將拉高ASP。

日電貿28日召開法說會,管理層表示,被動元件庫存持續改善,工廠、通路及OEM/ODM的庫存同步走跌,被動元件工廠的庫存跌至1~1.5個月、通路庫存跌至兩個月以下,OEM/ODM廠庫存亦削減至兩個月內,日、韓廠也加入清庫存行列,明年首季適逢過年,客戶因缺乏信心導致下單保守,存貨水位將因此步入谷底。

日電貿分析,過去被動元件呈現「十年一大缺、五年一小缺」景氣循環,隨著如車用、電信、網通、低軌衛星及IoT、AI等終端需求開展,景氣循環有縮短趨勢,下波大缺貨難以預測,預估2023年MLCC市場需求約5兆顆,2023年至2026年攀升至6兆顆,AI伺服器、EV等高階應用扮演動能。

日電貿統計,AI伺服器平均每台需3,000~4,000顆MLCC,因應高速運算需求,均為高規、高溫度係數、大尺寸產品,明年上看100萬台。

電動車每台約1~1.5萬顆,以現有1,400萬台EV規模推算,將帶動1,400億顆需求,車規製程無法更改,要求大尺寸、高信賴性,一顆車用MLCC抵二~三顆一般型MLCC,非常吃產能,高單價應用將拉高被動元件ASP,明年下半年不排除出現庫存過度壓縮之後的明顯反彈,並帶來小幅度供需失衡,2024年下半年比上半年更值得期待。

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而被視為重災區的消費性電子,日電貿認為手機需求將因大陸折疊機、印度以及第三世界的需求帶動,明年可望優於今年;而最為疲弱的PC則有機會在2024年湧現換機潮,刺激消費性電子止跌回溫。

就被動元件價格,日電貿表示,過去二年工廠平均擴產幅度10~15%,供應商沒有大幅擴產,在供需平衡時ASP季度降幅約2~3%,明年上半年供需將持續改善,價格也可望平穩。

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