天虹前三季EPS 2.62元，12月中轉上市，估Q4營收獲利大躍進

【財訊快報／記者李純君報導】半導體PVD、ALD相關設備與耗材供應商天虹科技(6937)擬在12月中旬上市，該公司今年前三季每股淨利2.62元，然第四季因有大量機台訂單入帳，為此，第四季營收與獲利將大躍進，法人圈估算，天虹2023年每股淨利有望超過去年的5.66元，創新高。天虹是半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機設備(Bonder/Debonder)以及半導體設備零備件及相關服務供應商，高階團隊曾服務於應用材料，而台灣晶圓代工龍頭則是其最大客戶，貢獻約一成多的業績，公司揭露亦有投入先進封裝的TSV相關領域，也有跨入矽光子，目前和重點客戶有在PVD端合作，效益2年後顯現。

原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)是一種精密的薄膜沉積技術，其主要 優點包括 「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」;由於這些特性確保了半導體元件的性 能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

但隨著通膨的上升和終端市場需求暫時性的減弱，近期半導體產業也遭受不小的衝擊，根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023年全球半導體市場產值將衰退10.3%此一衰退情況在消費性產品領域更為明顯，手機和個人電腦(PC)/筆記型電腦(NB)等產品的需求都呈現下滑趨勢但市場的某些部分仍然有積極的表現。例如，離散元件和光電這兩大領域在2023年都仍維持5.6%和4.6%的成長。

對此，多家研調機構均認為2023年下半年度半導體市場將會出現復甦的跡象；更進一步地，展望2024年，WSTS預測全球半導體市場將會有11.8%的增長，使其回到2022年的繁榮水平，此增長動力主要來自於記憶體市場的復甦 在各個領域中，除了光電業表現穩定之外，離散元件、感測器、類比、邏輯和微處理器等領域2024年也都將迎來個位數的增長。

與此同時，全球半導體設備支出也顯示出與半導體市場相似的趨勢；根據國際半導體產業協會(SEMI)2023年發布的報告指出，半導體設備在2023年將面臨18.61%的年度衰退，其中製程相關機台的衰退達到18.78%，但好消息是，今年應為半導體設備業的谷底，2024年預計將會是復甦之年根據預測，2024年度半導體設備可望以 14.40%的年增率呈現成長，其中製程相關機台的14.82%的增長率將成為三大類別中最為顯著的。

綜合上述，雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰，但受惠於第三代半導體產業快速發展中，致使對設備需求日甚，天虹今年前三季營收13.38億元，營業利益1.63億元，淨利1.59億元，每股淨利2.62元。而公司提到，向來下半年業績都會比上半年好很多，至於明年也會比今年好。