《大陸產業》2023陸IPO市場 晶圓廠包前三

【時報-台北電】陸股2023年表現低迷，影響企業上市意願，年內IPO募資額銳減近40％創三年新低。但在官方支持半導體產業上市融資下，陸股IPO結構出現晶圓廠積極上市的有趣現象，包辦規模前三位，大陸晶圓製造二哥華虹半導體更以逾人民幣（下同）212億元的募資額奪魁。

澎湃新聞30日報導，大陸A股2023年IPO數量年減27％至313家，募資額年減39％至3,565億元，數字均是三年來新低。報導指出，陸股上半年有全面實施註冊制等大事，下半年則階段性收緊IPO節奏，年內案例也以中小型企業為主。

IPO集資前3位均由晶圓代工企業奪下，且都赴科創板掛牌。已在港股上市的華虹半導體8月IPO集資逾212億元，規模創科創板史上第三，僅次中芯國際與百濟神州。但華虹上市至今股價持續下滑，12月29日收報42.77元，較上市發行價下跌近18％。

同樣在5月IPO的芯聯集成和晶合集成分占二、三名，芯聯集成是中芯旗下企業，目前股價報5.02元，較發行價下跌近12％。力晶與合肥市政府合資的晶合集成集資近百億元，股價報17.25元，較發行時下跌約13％。

雖然晶圓廠年內IPO的家數與吸金規模表現突出，但整個半導體業在陸股新股市場上仍顯低迷。集微網統計，2023年29家半導體企業A股上市，年減35.56％。且尚未上市的受理企業數量僅48家，同樣年減約36％。據統計，全年終止IPO的半導體企業數年增81.82％高達40家，多數是主動撤回申請，不少企業更是在逼近上市的階段選擇終止IPO。

報導引述分析人士表示，2024年陸股IPO節奏仍將保持收緊，會更傾向科技領域，北交所有望更活躍、承接科技企業上市。Deloitte預計，2024年陸股會有260～330檔新股，融資2,670億～3,170億元，同樣看好北交所吸引更多IPO。

另外，申購新股是陸股年內另類特色，313家IPO有255檔股票首日上漲，若抽中一簽平均收益可達6,159元，規模最大的裕太微甚至單簽可賺逾7萬元。(新聞來源 : 工商時報一楊日興／綜合報導)