《大陸產業》上海金山區積體電路產業園揭開面紗 華通芯電專案啟動

【時報-台北電】中國上海市金山區昨日分別與中關村融信金融資訊化產業聯盟等簽署了5個相關協定,總簽約額達45億元,代表著金山區最新佈局的積體電路產業園區揭開面紗,首期引入的華通芯電、智路封測2個項目正式啟動,其中,華通芯電專案總投資29億元,投資建設4、6英寸化合物半導體生產線專案,預計2024年全部達產,將填補上海市在第三代化合物半導體製造領域的空白。