【大昌投顧晨訊】賣壓轉沉重 行情恐持續回檔整理

日期：2020年 9月23日

※大盤分析

加權指數價跌量縮，跌破月線重要支撐，顯示賣壓已經轉為沉重，行情可能持續回檔整理。蘋概三王疲軟，電金傳產全面走弱，面板雙虎抗跌，IC設計族群逆勢突圍。在短線操作上，除非往上站穩5日線，表示行情有機會止跌回穩，才可以考慮買進；否則行情恐回測8/20最低點12,144點，甚至不排除回測半年線，因此建議多單仍應汰弱留強或減碼因應。

櫃買指數價跌量增，跌破短期均線，收在季線附近，顯示盤勢對多頭較為不利，行情可能續跌。航運類、觀光類、紡纖類等類股較為強勢；生技醫療、化學工業、電子通路等類股較為弱勢。在操作上，若帶量往上站穩5日線，表示後市仍可看好，建議多單可續抱或小幅加碼買進；若往下正式跌破季線，表示行情恐回測8/20最低點153.57點，甚至不排除回測半年線，建議多單持續出場觀望。

昨日強勢族群：PC介面卡、安全監控、電子下游-其他。

昨日弱勢族群：紙業、IC-DRAM製造、汽車。

受惠5G手機應用處理器（AP）及其他電信裝置需求驅動，今年純晶圓代工廠產值可望年增19%，成長率將創7年來新高。研調機構IC Insights預估，2019年5G手機出貨量約2000萬台，今年可望擴增至2億台規模，5G手機相關應用處理器及電信裝置，是今年純晶圓代工廠產值成長的主要驅動力。IC Insights指出，純晶圓代工廠是指台積電、聯電、中芯國際與格羅方德（GlobalFoundries）等專為其他公司生產晶片的廠商。

市場調查機構IDC表示，受到經濟前景不明確影響，今年第二季消費者採購智慧型手機更明顯轉向400美元以下的機種，不僅壓縮高階與旗艦機種銷售空間，也讓全球智慧型手機銷售額縮水，IDC預估今年全球智慧型手機銷售額將比去年同期降低7.9％，IDC看好零售價400～600美元的手機，將是目前至2024年間銷售量成長最快的價位帶。