均華前三季EPS8.18元，明年成長動能取自Fan out的Die bonder、Jig Saw

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備商均華( 6640 )今年前三季每股淨利8.18元創新高，展望後續，總經理石敦智釋出樂觀訊息，提到後續營運仍有成長機會，主要會在Fan out部份的Die bonder扇型封裝黏晶機、Jig Saw封裝切單檢選機，以及電測機三塊，而公司長線目標就是營運翻倍。 均華2022年第三季營收3.39億元，季減20.73%、年減10.91%，為近一年半低點，毛利率38.27%，低於第二季41.83%、但優於去年同期32.08%，第三季營業利益0.36億元，季減63.1%、年減16.68%，而在台幣點值的貢獻下，第三季業外0.3億元，季增1.15倍、年增1.21倍，第三季歸屬母公司稅後淨利0.52億元，季減43.51%、年增20.51%，單季每股淨利1.87元。

累計均華今年前三季營收11.61億元、年增6.38%，營業利益2.19億元、年增62.19%，前三季毛利率40.45%、前三季營益率18.94%齊創同期新高，加上業外收益倍增，今年前三季歸屬母公司稅後淨利2.23億元、年增74.12%，並創新高，今年前三季每股淨利8.18元。

均華主要銷售Sorter、Laser marking、Trim＆Form等設備，客戶端有兩岸封測廠如日月光、矽品、艾克爾、頎邦、京元電、大陸長電等，而近年來積極進行先進封測投資的台積電，傳出也是其客戶。此外，均華在晶粒挑檢機部分，於台灣市場超過七成，在沖切成型機方面，也在兩岸擁有四成的市佔，此外雷射切割機銷售亦有不錯成績。

展望後續，石敦智提到，成長動能將源自先進封裝的擴產，如在Fan out部份，會搶攻Die bonder扇型封裝黏晶機，也透露，今年已經獲得大廠訂單，效益明顯顯現。另外Fan out部份，也積極投入Jig Saw，從多面檢查的晶粒挑檢機，往封裝切單檢選機發展，預計今年底前設備會推出市場。

而均華後續成長動能，還有電測機，公司已經獲得兩家一線大廠完成認證，上述三大產線將會在未來幾年持續發酵。石敦智也補充，均華未來也會往mini led強化佈局，整體來說，長線目標是要讓均華營運翻倍。