《國際產業》貝思半導體Q4業績超預期 先進封裝產品翻倍

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】荷蘭晶片設備供應商貝思半導體(BE Semiconductor；BESI)周四表示，在晶片製造公司擴大產能，以及對混合鍵合(hybrid bonding)技術的需求增加之下，公司第四季業績表現超過原先目標。

目前半導體公司開始恢復產能，以便滿足全球對高階晶片的需求，包括對汽車、電腦、智慧型手機提供動力的晶片需求。

BESI表示，混合鍵合(為AI應用所需的一種晶片封裝方式)的訂單和年底的在手訂單，在2023年幾乎翻了一倍。該公司補充說，第四季幾乎一半的訂單都來自最先進的混合鍵合系統。

該封裝設備供應商說，去年第四季毛利率為65.1%，營收為1.596億歐元，季增29.4%。

這些表現都超出公司之前的財測目標，即毛利率在62%至64%之間，季度營收成長15%至25%之間。

總部位於阿姆斯特丹的集團預計，今年第一季預計營收為季減5%至15%之間，但是受益於先進的封裝產品，本季毛利率將上升64%至66%之間。

執行長理布里克曼(Richard Blickman)在聲明中表示，由於主流應用需求疲弱，以及汽車終端使用者市場目前的疲弱，今年復甦的趨向並不明確。

布里克曼表示，依據分析師預計，受到主流封裝業務和中國市場復甦、加上AI邏輯和記憶體應用，以及先進封裝技術額外的產能需求，市場將在2024至2026年之間出現反彈。

BESI說，計劃對2023年支付每股2.15歐元的股息。