《國際產業》拜登愛說空話 台積電美廠屢受創

【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】彭博社19日報導，台積電(2330)再次宣布，延宕在美國亞利桑那州400億美元的晶圓廠投資案，形同再度打擊拜登政府，想要在美國本土重振半導體產業的雄風。

目前，台積電亞利桑那州二廠的外觀正在興建，計畫將於2027或2028年開始投產，但已晚於台積電先前規畫的2026年。去年7月時，台積電已宣布一廠工程已會延誤。由於當地員工素質有待再教育，加上成本較高，4奈米晶片只能延至2025年再推出。

台積電董事長劉德音將退休，18日主持最後一場法說會上指出，有關海外業務的決策，是要依據客戶所需以及政策必要性而定，例如當地政府的補貼與支持程度等。

之前，台積電曾宣布，計畫在亞利桑那二廠生產高階的3奈米產品，會比一廠更加高端。但台積電卻在這場法說會中表示，美國政府祭出的獎勵措施，更有助於確定這座二廠內部所研發的先進程度，也為二廠未來增添不少不確定性。

台積電財務長黃仁昭指出，由於亞利桑那一廠晶圓廠的建設不如預期，二廠建設也遭延宕。目前，台積電正跟美國政府協商補貼政策以及賦稅優惠事宜。另外，台積電欲從台灣找專才共同建設亞利桑那廠的計畫，也不太順遂。

彭博社認為，若此二廠的啟用或將需要再等兩年才能開始，這段時間對半導體產業來說，技術足足可以再向前推進一代。美國的晶片法問世一年多之後，只向兩家小型晶片廠提供部分協助，但主要大廠如台積電或英特爾等，卻都只聞樓梯響不見人下來。

相反地，台積電日本廠卻有不同的景象。雖然公布興建的時間晚於美國廠，但日本廠已經拿到當地政府當初承諾的補助。水到渠成下，台積電日本晶圓廠預定將在2024年底就可商轉。