《國際產業》拆解華為最新旗艦機 驚人發現讓美國抱頭燒

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社報導，專家在拆解華為最新推出的旗艦機後找出了驚人的新發現，印證中國在追求「技術自給自足」的道路上正持續向前邁進。

路透社找來線上科技維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International拆解和分析華為在4月下旬最新推出的高階手機Pura 70 Pro，結果發現此款手機採用了更多的中國製零組件，包括一款全新的NAND記憶體晶片，以及一款改良版的處理器。這塊NAND可能由華為旗下海思半導體封裝。

這些都是未曾被報導過的新發現。

拆解後發現Pura 70採用的是華為製造的高階處理晶片組「麒麟9010」（Kirin 9010），但這款處理器似乎只是Mate 60手機處理器的「小升級版」。

iFixit首席拆解技師Shahram Mokhtari表示，雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說Pura 70的國產零件使用率很高，而且肯定高於Mate 60。這關乎「自給自足」，當你打開手機查看是否有中國製的東西時，你所看到的所有東西都在告訴你，這都與自給自足有關。

華為拒絕對此發表評論。

去年8月華為推出的Mate 60系列智慧手機被發現採用SK海力士製造的DRAM和NAND記憶體晶片，嚇得該南韓記憶體晶片大廠趕緊出面澄清絕沒有違反美國出口禁令。當時分析師認為這些SK海力士的晶片應該是華為的庫存貨。

iFixit和TechSearch在拆解Pura 70後發現此款新機仍然採用SK 海力士的DRAM晶片，但手機裡的NAND快閃記憶體晶片很可能由海思進行封裝，且由每個容量為1Tb（terabit）的NAND裸晶組成，已經比得上SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）和美國美光等NAND晶片大廠的產品。iFixit並認為海思可能也生產了記憶體控制器，「我們的晶片ID專家已經將之視為一款特定的海思晶片」。

在對Pura 70 Pro使用的處理器進行分析後發現，在推出Mate 60之後，華為與其國內合作夥伴在生產先進晶片的能力方面並沒有取得突飛猛進的進展。Pura 70 Pro的處理器採用中芯7奈米N+2製程，是華為Mate 60手機處理器採用之7奈米製程的增強版。

iFixit表示，這點非常重要，因為去年華為採用中芯7奈米製程的9000S處理器一度引起美方對於防堵與制裁無效的恐慌。9010仍然採用7奈米製程，且與9000S非常類似，這似乎顯示中國的晶片製造能力確實已經放緩。但該公司也警告不要低估華為的本事，中芯仍可能在年底前跳升至5奈米節點。