《國際產業》大撒幣奏效 美先進晶片市占「逼車」台灣

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】根據美國半導體行業協會（SIA）最新發布的報告，預計到2032年，美國晶片產能將成長兩倍，使美國在全球半導體產量中的占比從目前的10%增至14%，為數十年來首次實現增長。此外，到2032年，美國估將拿下28%的10奈米以下晶片市場，與台灣的31%相比只差一步之遙。

SIA執行長John Neuffer表示，我們得花好幾年才能爬升回來，但是有了《晶片法案》（CHIPS Act）和所有這些民間投資，我們絕對已經扭轉局面，現在正朝著正確的方向前進。

以輝達、英特爾等公司為首，美國在晶片設計和研發上佔有領先地位，但在全球半導體產量中的占比卻只達10%。此外，美國所有先進晶片100%都在海外生產，且大部分都由台積電（2330）供應。考量供應中斷的風險，以及為了降低對國外生產的依賴，拜登政府在2022年通過規模500億美元的晶片法案，盼能吸引半導體製造鮭魚返鄉。

美國的大撒幣引爆了獎勵晶片本地製造的全球競賽，歐洲和日本都推出類似的補貼政策，而中國則推出超過1500億美元的投資計畫，試圖建立自給自足的晶片產能，盼能突破美國在先進晶片方面的圍堵。

這也將帶動民間投資，SIA預估到2032年，民間的晶圓製造投資總額將達到2.3兆美元。

SIA執行長Neuffer表示，自2022年以來所進行的投資，將使美國在先進晶片製造領域處於更有利的競爭地位，到2032年，美國將拿下28%的10奈米以下晶片市場，在全球僅次於台灣（市佔率31%）。

反之，該報告指出，如果沒有晶片法案，到2032年，美國在全球10奈米以下的市佔率將跌至8%。

不過SIA也提出警告，稱供應過剩仍然值得擔憂，尤其是智慧手機和消費性電子產品等設備使用的處理器。目前晶圓廠建設的走向使28奈米以上傳統晶片未來的產能遠遠超出未來的需求，尤其在中國，而這將導致晶片價格下跌。

缺工也是一大問題。台積電去年宣布其亞利桑那州的晶圓廠工程延宕時，就曾表示「技術性工人真的太缺，需要從台灣派遣技術人員來培訓美國員工」。

Neuffer表示，到2030年，美國半導體產業估將短缺67,000名從業人員，工程師、電腦科學家和技術員尤其短缺，需要開設更多相關培訓計畫與理工科課程來支持半導體產業。