合晶盼明年營運優於今年，12吋擴廠計畫，預計2025年產能開出

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓廠合晶(6182)對外揭露，2024年營運希望優於2023年，也補充，矽晶圓ASP自2023年下半年開始鬆動，至於2024年矽晶圓ASP，則預估下降個位數百分比。而自家12吋擴廠計畫，目前皆處於建廠階段，預計2025年產能開出。合晶第三季營收26.48億元，毛利率27.43%，稅後獲利1.24億元，單季每股淨利0.23元。第三季營收中，8吋佔比70.6%，12吋佔比13.6%，6吋12.7%，其餘為6吋以下。此外，第三季輕重摻比重部分，重摻42%、輕摻58%。

合晶的產品線中，車用佔比約40%，尤其70%到80%客戶為歐美IDM廠商，產出的矽晶圓主要是用於MOSFET、IGBT、PMIC。而合晶也透露，車用客戶於今年第四季展望較弱，在2024年上半年的能見度也不佳，希望明年下半年景氣可反轉。

公司補充，2023年第三季營運不理想的主要原因，是車用IDM陸續進入庫存調整，單季毛利率下滑，則是因為輕重摻比例變化。後續展望部分，2024年營運希望優於2023年，ASP部分則是自今年下半年開始鬆動，明年也預估會降個位數百分比。而對2024年客戶端的看法，預期Foundry廠會優於2023年，IDM廠則預估持平。