《各報要聞》Q2拚損平或轉盈 精測 下半年重回成長

【時報-台北電】半導體測試介面廠中華精測7日舉行股東會,總座黃水可樂觀談市況,第二季拚損平或轉盈,下半年開始逐季回溫,重回成長軌跡。精測於手機應用處理器(AP)居領導地位,3DIC、異質整合也是精測擅長領域,受惠5G AP/HPC 應用蓬勃成長,MEMS探針卡動能逐步恢復,SSD/Gerber新業務也會在下半年復甦,擺脫周期谷底、營運見黎明。

精測第一季出現上櫃以來首次虧損,產業庫存調整影響嚴重,對此,黃水可說道,「大環境黎明已經看到、接下來看太陽何時升起」,最黑暗時刻已過去,第二季力拚轉盈,下半年回溫,對明年樂觀以待。

中華精測3日公布5月份合併營收,單月達2.38億元,月增0.6%、年減42.4%,累計前五個月合併營收11.5億元,年減28.1%。營運看似仍受產業鏈庫存影響,不過相關測試介面產品隨著客戶次世代產品問市皆陸續通過驗證,營收將可逐漸轉佳。

黃水可指出,接下來營運會慢慢好轉,趨勢逐步向上,公司下半年恢復會比較明朗。公司也針對內部做檢討,改善流程,加速研發轉換成營收的速度。明年有望繳出亮麗成長表現。

黃水可強調,隨著5G智慧型手機次世代機種的晶片測試訂單挹注,包括Gerber(純測試載板製作)及應用處理器晶片(AP)測試介面接單暢旺,將成為營收最大來源。其次,令各界關注已久的車用晶片測試介面產品也開始貢獻業績。AI領域方面,精測自製產品探針精細,滿足現在先進製程細線寬需求、Pitch(間距)僅35um,比頭髮還要細,更是全球唯一達成量產的公司,目前已進入工程驗證階段,應用遍及目前最夯的GPU、AI。

黃水可表示,目前觀察到各地須復甦強弱,中國最快,台灣次之,東南亞與美國則相對慢,預期亞洲會扮演下半年成長要角,尤其在台灣、中國手機處理器 需求回溫,明顯感受為第三季旺季做準備,北美客戶則因先前庫存備貨較積極,預期復甦時程會落到年底。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)