《各報要聞》IDC:AI年複合成長將達14%

【時報-台北電】IDC全球半導體與賦能科技研究集團副總裁Mario Morales認為,半導體修正已觸底,隨著新應用如AI、Auto、IoT等需求提升,終端產品矽含量上升,即便中美科技戰角力持續,半導體的相互依存度將會更高,他舉例全球IC設計龍頭高通在中國大陸營收占比達六成,業界會持續施壓美國政府,預見制裁力度未來可能雷聲大雨點小。

Mario Morales舉英特爾為例,英特爾封裝廠在馬來西亞已經長達50年,半導體產業具群聚效應,僅有單純的晶圓代工是無法支撐整個產業,還需要有特用化學材料、封裝、設備等周邊龐大團隊支援,最終要達到「純美國製造」,難度其實非常高。

目前可以肯定的是,世界各國大力扶植本土半導體製造產業,美國、台灣、歐盟皆推出晶片補助法案,將半導體視為戰略性物資,透過跨國的合縱方式,企圖改變生產製造版圖。這也意味半導體產業走向區域化、破碎化、獨立化,中長期生產成本也會逐漸增加,最終反應在消費者上;這種局面是否能維持,廠商是否能放棄中國大陸的龐大消費市場,IDC認為「深具挑戰」。

Mario Morales指出,目前半導體產值分布,IDM(整合元件製造廠)約占57%,Fabless(IC設計)24%,純晶圓代工13%,封測6%。其中,台灣在代工、封測領域市占率為世界第一,Fabless市占率第二,地位舉足輕重。

Mario Morales也分析,下一個半導體千億美元市場,將由四大領域AI、車用、工業及資料中心來驅動,預估至2027年AI的年複合增長率將達14%之成長,主要來自邊緣基礎建設。

市場預估,今年第三季國際半導體市場落底,第四季將會陸續看到半導體企業營收年增翻正趨勢。但Mario Morales強調,中國大陸需求疲弱,尚未見到好轉跡象,靜待政策效果及延續性。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)