《各報要聞》2024資本支出下修？ 台積電布局高階製程不打折

【時報-台北電】全球終端需求不振，台積電2023年資本支出預估約320～360億美元，預期將落在下緣低標區間，外資保守看待2024年資本支出，預估將跌破300億美元大關至250億元，恐年減二成。台積電透露，產業庫存調整將持續至第三季，針對明年展望，須等明年元月法說會上才會發表評論。

業者指出，台積電資本支出在2022年創下歷史新高363億美元後，今明二年保守以對，但台積電對高階製程設備的布局絲毫不打折，今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片，2024年底上看3.2～3.5萬片，呈倍數成長。

半導體供應鏈傳出，台積電台灣廠並無EUV機台延遲交付狀況，海外廠因面臨安裝技術人力不足才延遲，都是屬於管理問題，而非需求減少。除了先進製程外，先進封裝也是未來觀察重點。

外資先前指出，台積電放緩以先進製程為主的設備採購腳步，並將部分設備轉移至日、美等海外生產基地使用，資源進行更有效率之調配，以減緩管理壓力。

根據統計，台積電近年資本支出一路攀升，2020年資本支出達172.4億美元，2021年突破300億美元關卡（約新台幣8,392億元）、年增65.4％，2022年再攀新高至363億美元、年增21％，但2023年預估資本支出恐落在320～360億美元，出現小幅退燒。

半導體業者指出，資本支出下修反映當前需求前景不明，產業復甦力道溫和，但手機、PC、伺服器終端需求已從底部回升，且AI動能未減，最壞狀況已過。

業界預期，未來18個月內，半導體整體先進封裝晶片數量將成長十倍。法人評估，今年採用超微、輝達和英特爾的資料中心處理器，上看900萬顆將採用先進封裝技術；但2024年隨著英特爾推出首款先進封裝CPU-Meteor Lake，將放量至9,000萬顆，晶片數量將大幅成長。其中台積電為目前先進封裝產能最大企業，可望因此受惠。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)