《各報要聞》聯電8吋滿載 瘋漲到明年

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【時報-台北電】雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格,但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露,聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5~10%幅度,後續才追加投片量的訂單,則以漲價後的價格再調漲1~2成左右幅度。 聯電下半年接單暢旺,9月合併營收月減2.1%達145.34億元,與2019年同期相較成長34.3%。第三季合併營收448.70億元,較第二季成長1.1%,與去年同期相較成長18.9%,續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔,法人看好營收表現有機會再創新高。 聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載,12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升,主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示,過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高,是造成獲利表現一直不如預期的主要原因,然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、數位電視系統單晶片(SoC)等28奈米訂單轉強,利用率接近滿載,獲利將看到明顯拉升。 由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成,新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體(MOSFET)及電源管理IC用量亦增加二至三成,加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求,包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。 至於美中貿易戰升溫,設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際,原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言,8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年,在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下,2021年第一季調漲價格勢在必行。 因此,在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露,目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價,漲幅大約落在5~10%左右不等,且後續要再度追加產能,必須以調漲後的報價,再度上漲1~2成,才能夠取得額外產能。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維、涂志豪/台北報導)