《各報要聞》手機前景 聯發科、高通本周定調

【時報-台北電】台積電總裁魏哲家在法說會中釋出智慧型手機已見復甦早期訊號，激勵市場對手機需求回溫的期待，本周適逢兩大手機晶片龍頭聯發科、高通分別舉行法說會及高峰會，預期將進一步釋出手機前景看法，整體消費性產品復甦態勢，將在本周揭曉定調。

法人指出，智慧型手機需求和市場情緒已觸底，伴隨通路持續庫存管理，明年需求將回歸正常；另外，聯發科及高通雙雙強調，未來SoC（系統單晶片）將整合效能更強勁的AI引擎，以運行裝置上人工智慧應用，邊緣AI運算預料也將是下一波產品賣點。

聯發科與台積電合作的3奈米旗艦級晶片，已完成設計定案（tape out），預計2024年量產。法人表示，依目前釋出訊息，搭載聯發科3奈米SoC的終端產品，有望比競爭對手更早問世，主要也是反應目前通路端處於低庫存水位，搶先將產品送上市場的業者，有機會填補需求回溫的空缺。

高通本周在美國夏威夷舉行「2023 Snapdragon Summit」，將揭示新手機晶片Snapdragon 8 Gen 3，主打將AI功能注入邊緣裝置中，並以Meta Llama 2實現相關應用，至於外界好奇，該晶片採用台積電3或4奈米製程，預料也會進一步揭密。

高通也將展示驍龍X系列電腦處理器新品，搭載高階效能與AI功能，目標搶食明年AI PC商機，該晶片為高通收購Nuvia後首款作品，Nuvia係由蘋果前晶片設計師所創立，市場期待其晶片實力足以與蘋果M系列匹敵。

在穿戴裝置方面，高通聯手Google合作開發首款Android專用 RISC-V晶片，在Snapdragon Wear平台問世；未來RISC-V架構有望進一步打入智慧型手機，為不容小覷的典範移轉趨勢。

法人指出，智慧型手機雖為成熟市場，但亦是生活必需品，因此需求有穩定支撐。縱有華為強力競爭，但台積電製程持續領先，提供晶片廠擴大效能優勢，伴隨智慧型手機庫存水位轉佳，整體市場將在2024年復甦。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)