《各報要聞》台積電報喜 先進封裝再升級

【時報-各報要聞】晶圓代工龍頭台積電 (2330) 持續擴大整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)應用,繼去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出暨記憶體及基板(InFO_MS)等先進封裝技術認證及進入量產階段,台積電再針對高效能運算(HPC)晶片推出InFO等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

HPC晶片是台積電今年營運成長主要動能之一,包括承接超微的Zen 2及Zen 3架構EPYC伺服器處理器及RDNA及RDNA 2架構繪圖晶片、輝達(NVIDIA)Turing及Ampere架構繪圖晶片、賽靈思及英特爾的可程式邏輯閘陣列(FPGA)等,以及替Google或微軟等網路大廠打造的雲端或人工智慧運算晶片等。

台積電除了加碼擴增7奈米及5奈米等先進製程以因應HPC晶圓代工強勁需求,也同步加碼先進封裝投資布局。其中,台積電投入CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)製程研發到量產已有將近10年時間,主要針對高階邏輯晶片量身打造,讓HPC晶片可以獲得更大的記憶體頻寬來加速運算效率。台積電現在最先進的CoWoS技術已可在晶片及基板的中介層(interposer)中達到5層金屬層(metal layers)及深溝槽電晶體(DTC)。

台積電今年推出支援5奈米邏輯SoC及2.5倍光罩尺寸(reticle)中介層、最高支援搭載6顆HBM2e記憶體及最高96GB容量的CoWoS技術,明年將推出支援5奈米邏輯SoC及3倍光罩尺寸中介層、最高支援搭載8顆HBM2e記憶體及最高128GB容量的CoWoS技術。由於HPC晶片的生產排程長達半年,近期新冠肺炎疫情帶動伺服器需求,但上半年CoWoS生產仍依計畫進行,並沒有看到訂單因疫情蔓延而增加情況發生。

台積電針對手機晶片打造的InFO封裝技術,蘋果A系列應用處理器是InFO_PoP封裝最大客戶。台積電2017年開始將InFO_oS技術應用在HPC晶片並進入量產,預估2020年InFO_oS技術可有效整合9顆晶片在同一晶片封裝中。至於應用在人工智慧推論晶片的InFO_MS技術在去年下半年認證通過,可支援1倍光罩尺寸中介層及整合HBM2記憶體。

台積電今年則基於InFO技術再升級,推出支援超高運算效能HPC晶片的SoW封裝技術,最大特色是將晶片陣列、電源供應、散熱模組等整合,利用高達6層路線重分布(RDL)製程技術,將多顆晶片及電源分配功能連結,再直接貼合在散熱模組上,不需採用基板及PCB。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)