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台積電首度發表A16新型晶片技術 預計2026年量產
台積電（2330）於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中展示其最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路（3D IC）技術，更首度發表A16（1.6奈米）新型晶片技術，預計於2026年量產。
今年適逢台積電北美技術論壇舉辦30周年，台積電總裁魏哲家表示，身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於資料中心，也內建於個人電腦、行動裝置、汽車甚至物聯網之中。台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串聯數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現對AI的願景。
台積電指出，隨著N3E（3奈米強化製程）技術進入量產，以及N2（2奈米）技術預計於2025年下半年量產，此次推出了新技術A16，A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案，以大幅提升邏輯密度及效能。
台積電說明，超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的布局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
相較於台積電的N2P製程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8到10％，在相同速度下，功耗降低15到20％，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。
台經院產經資料庫總監劉佩真對此表示，台積電此次釋出A16技術，主要是在1.4奈米跟2奈米之間銜接的過渡製程，也符合台積電過去的策略，在每個製程上都有完整的布局，不會走跳躍式的製程走法，讓製程間能順利做銜接，良率跟高效能表現會更有保障。
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Yahoo財經特派記者 呂欣芷：期待在網路新世代中，以深入淺出的方式呈現理財資訊，讓讀者更能掌握金融市場動態。
