台積電資深副總侯永清預估，今年AI需求會有2.5倍成長

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清，在今日的台灣場次技術論壇中提到，今年AI需求將有2.5倍的成長，此外PC今年將成長1-3%、手機低個位數年增、車用衰退1-3%，物聯網今年則可年增7-9%。侯永清表示，去年是挑戰的一年，經歷半導體產業少見的庫存問題，但現在已經結束，進入復甦，只是不同區塊的成長腳步不同。PC去年不錯，今年預期可年增1-3%，智慧型手機歷經二年衰退，今年則會有低個位數年增。車用電子方面則看不到先前缺晶片的狀況，今年需求比較疲軟一些，將會衰退1-3%，物聯網部分過去都年增二成，但今年成長恐僅7-9%。

此外，不含記憶體，今年半導體將會有一成的成長，晶圓代工端，估計今年成長15-20%，尤其受惠於AI驅使與各項產線平均成長，先進代工端會非常強勁，但特殊製程與成熟製程則會相對軟一些。AI驅動下，2024年全球半導體產值可望達6500億美元，晶圓代工產值將約1500億美元，2030年全球半導體產值將往1兆美元邁進。

侯永清強調，今年AI將會成長2.5倍，而整體來看，現在經濟的成長取自AI，而以HPC來看，尤其資料中心，當中主要包括CPU、GPU、ASIC，以及NPU等，當中聚焦GPU和ASIC，台積電先進製程從7奈米到2奈米，也需要先進封裝，現在所有的AI都有用到台積電的CoWoS或3D封裝，尤其會在資料中心上做複合式連接，提供平台把HBM整合進來，供應鏈生態鏈中更整合進了記憶體，以及後段載板、測試和封測。

手機部份，台積電技術上支援Low power，有RF CMOS針對power，應對製程有16奈米、12奈米、N6RF、N4RF，而CIS、HV、PMIC應對22奈米到28奈米或是55奈米。車用端，需要GenAI，也會用到Chiplet與3D封裝，台積電並以N7A、N6A、N5A來支援，先進封裝方面則以CoWoS 和INFO oS技術因應。