台積電與英特爾強強聯手！IMS釋股案業界怎麼看？

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台積電（2330）、英特爾兩強聯手！台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）股權，該釋股案初估第四季完成，將共同推動 EUV（極紫外光）先進光刻技術的創新。對此，業界持正面看法，有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。

IMS 為開發先進極紫外光刻（EUV）所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如 AI 及移動服務。英特爾於 2009 年投資 IMS，2015 年收購了剩餘股份，今年 6 月則釋出約 20% 的股份出售給貝恩資本。

英特爾指出，貝恩資本和台積電的共同投資，將幫助 IMS 加速其發展，並推動光刻技術創新的下一階段，而在光罩寫入器在走向新圖案技術（例如高數值孔徑 EUV）過渡中發揮着核心作用。台積電業務開發高級副總裁張凱文則說，這項投資延續了公司與 IMS 間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。

針對此釋股案，業界人士解讀：三個理由

• 首先，隨製程越來越先進，光罩寫入時間也顯著增加，多光束光罩寫入器相較於單光束的效率來得高，並可達到降低成本的目的，進而產生更多需求。因此，台積電與 IMS 關係黏得更緊密，將有利於該市場、技術未來的發展。

• 其次，IMS 具備多光束光罩寫入工具的核心技術，市占率逾七成，若全然把持在英特爾手上，台積電在合作及使用上也無法全然安心；

• 第三則是英特爾雖全力衝刺先進製程技術，但同時也仰賴委外代工廠的奧援，且合作將延伸到 3 奈米、2 奈米世代，雙方聯手推動技術發展、取得共識，可為未來進一步鋪路。

事實上，台積電與英特爾合作多年，台積不僅把英特爾當作客戶，也是可敬的對手，從早期的手機處理器、FPGA 晶片、iPhone 數據機晶片，一直到即將登場的 Meteor Lake 小晶片模組，進而導入台積電 5 奈米、6 奈米製程，顯示雙方合作從未停下腳步。而 3 奈米的第一波客戶名單上，除蘋果、聯發科外，英特爾也一直名列其中。

據傳，預計 2024 年下半年問世的 Arrow Lake 將採行雙版本，頂級 H/HX 系列 CPU 將採台積電 N3 家族，加上之前委外的繪圖晶片塊、系統晶片塊及輸出入晶片塊，對於台積電業績進補效益相當可觀。市場就預估，在英特爾 3 奈米等委外訂單挹注下，英特爾 2025 年有機會貢獻台積 10% 以上營收，晉升第二大客戶。

對於台積電而言，儘管英特爾企圖瓜分晶圓代工市場，但龐大的 CPU 市場相當具有魅力，接受英特爾委外訂單、協助客戶在市場上成功，仍是商業上的最佳考量。而英特爾在一邊追趕先進製程技術，同時透過擴大委外，可分散過多自建產能風險並降低成本，也是當前的優先選擇。

責任編輯：湯皓茹

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