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台積電擴先進封裝廠 力成、矽格輪番上漲
為因應AI應用成長而帶動的半導體先進封裝需求，台積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦18日證實，將有兩座廠進駐，首座預計5月初動工，有望同步釋出委外訂單，激勵矽格（6257）、京元電（2449）、南茂（8150）、力成（6239）等封測類股成市場關注焦點。
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力成挾高股利與進軍先進封裝的利多，獲投信自3月份至今，已連續13個交易日買超，推升股價一路沿短期均線往上走揚，突破200元大關，今最高來到209.5元，漲幅逾3%；矽格經區間整理後，早盤跳空開高，以76元開出，最高來到78.5元，漲幅逾半根停板；京元電最高來到115元，漲幅1%以上。
AI帶動市場需求，同步使高頻寬記憶體HBM需求強勁，據了解，已接獲日系廠商訂單；而力成亦持續加大在2.5D、3D封裝布局，結盟華邦電（2344）取得矽中介層供應。隨半導體庫存回到健康水位，全年業績可望逐季成長。力成2023年營收704.41億元，年減16.07%，EPS為10.72元，寫下歷年獲利第三高，董事會決議擬每股配發現金股利7元，現金配發率約65.3%。2024年累積2月營收達119.87億元，成長17.33%。
矽格近年積極卡位AI、HPC領域，其AI晶片及手機晶片供給持續穩定成長，而旗下台星科（3265）亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，矽格今年營運有望重返成長軌道。2023年全年營收157.8億元，年減17.2%，EPS為3.8元，2024年累積2月營收27.01億元，年增15.13%。日前董事會公告股利配發政策，擬配發現金股利2.68元，配發率為70%。
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Yahoo財經特派記者 劉瓊雯：於科技領域及股市鑽研，期待能在變幻莫測的資本市場中，以最平易近人的方式，提供有用、專業的內容，讓讀者輕鬆掌握市場脈動。
