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台積電前封裝大將 被三星挖走
根據外媒報導，韓國三星電子聘請台積電前研發主管之一的林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁，希望推動三星的先進封裝技術發展。由於近年來小晶片（chiplet）設計趨勢確立，2.5D／3D先進封裝重要性與日俱增，業界指出三星希望提高先進封裝技術能力，爭取3奈米晶圓代工訂單。
綜合外媒報導，林俊成是半導體封裝領域的資深專家，曾在1999～2017年在台積電工作19年，期間統籌台積電在美註冊450餘項核心專利，為台積電現在引以為傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星電子以前，林俊成曾任職美光科技，並且在半導體設備公司天虹科技任高階主管，所以累積不少封裝設備的生產經驗。
台積電和英特爾已經在先進封裝布局逾10年，台積電InFO及CoWoS等先進封裝已量產，蘋果、輝達、高通、聯發科等都是主要客戶，英特爾先進封裝技術則採用在自有處理器及繪圖晶片。
台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個合作夥伴已同意加入，共同推動3D IC半導體往前邁進。隨著竹南封裝新廠年底前進入量產，台積電已坐擁全球最大晶圓級先進封裝產能。
相較之下，三星進入先進封裝的時間較晚，不過自去年以來，三星一直在積極招募人才，展開先進封裝技術研發及產能建置，在挖角林俊成以前，三星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他為美國封裝解決方案中心負責人。
