台積電傳Fab 18B廠開始進行3奈米試投

【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近日傳出旗下Fab 18B廠開始進行3奈米測試晶片的試投片（pilot run），並在2022年下半年量產，依舊採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，包括英特爾、蘋果等均會是其客戶。 台積電南科的Fab 18是現下的擴產重心，旗下有P1～P4共4座5奈米及4奈廠，以及P5～P8共4座3奈米廠，而P1～P3的Fab 18A均處於量產狀態，至於P4～P6的Fab 18B廠生產線則已建置完成，且傳出Fab 18B廠，即3奈米製程產線，近日已開始進行測試晶片的下線投片。

台積電先前曾經揭露，自家的3奈米產線會在2021年進行試產，在2022年下半年進入量產，到了2023年第一季將會看到明顯的業績貢獻，也提到，5G手機及HPC會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。

業界也推估，台積電的首批3奈米客戶會是英特爾跟蘋果，爾後，包括超微、高通、聯發科(2454)等也都有望跟進採用，上述晶片業者的首款3奈米晶片多會在2022～2023年完成設計定案（tape-out）。

附帶一提的是，台積電30日公告，擬發行167億元公司債，資金用途為新建擴建廠房所需，其中，5年期的甲類發行金額為77億元，5年6個月期的乙類發行金額35億元，7年期的丙類發行金額55億元。甲類固定年利率0.65%、乙類固定年利率0.675%、丙類固定年利率0.72%。