台積在欣興consign產線甫試線，為蘋果再設專屬ABF載板線可能性低

【財訊快報／記者李純君報導】近日市場傳出，台積電(2330)有意在中科廠區自建ABF載板產能，並於2023年量產，供應蘋果使用；但因台積電目前本身已在欣興(3037)有consign兩條產線，供應蘋果所需，且新產線日前也已進入試運轉階段，加上載板設備交期至少長達一年，因此台積電自己跳下來設廠的可能性相對不高，且即使台積電加入，因產線專屬性強，對載板廠也不至於有影響。 半導體圈傳出，台積電準備在中科廠區，自建部分ABF載板產能，並預計在2023年量產；但台積電目前已有兩款，共計兩條ABF載板產線，consign在欣興山鶯廠區，包括Coreless產線，與非Coreless產線，尤其與2023年或是2024年新款智慧型手機相關的Coreless產線日前也裝機完成，進入試運轉階段。

事實上，台積電consign的兩款產線，都屬ABF載板；非Coreless部分，其實就是俗稱的傳統ABF載板，至於Coreless部分，則是較新的產線，底層是BT載板，然後往單邊進行增層，這類板子較新，也就是俗稱Coreless ABF，也比傳統的ABF薄，適用於手機的關鍵核心層晶片中。

業界傳出，蘋果想在2023年或是2024年的新款智慧型手機中，讓核心晶片採用Coreless載板，也一度找上數家載板業者洽商，但一來廠商意願非常低，二來此類產線良率不高，三者此非主流產線，目前僅有蘋果會採用，四投資效益不佳等，遂最終由在蘋果要求下，由台積電採consign模式，在欣興設立專屬產線，並於近期開始試產。

業者更分析，台積電並非真的想要自建載板產線，採consign模式鞏固產能，或是甚至如傳言的想在中科廠區設立此產線，主要原因是為了蘋果，因為產能不足恐影響晶片出貨，在Turn key思維下，鞏固出貨量與維繫客戶關係所致，並不是要靠此類特殊載板獲利，尤其這是特殊產線，又是新投資，要賺錢恐更非易事。

再者，ABF載板的設備與材料供應鏈均相對固定，核心材料幾乎是獨佔市場，設備的部分，目前鍍銅、機鑽、雷鑽、LDI、Tester等關鍵設備均嚴重供不應求，交貨週期短則一年，甚至長達二到三年，供應鏈先前並無台積電下單訊息，即使現在下單，明年要量產，難度甚高，另外，台積電本身的中科廠區既有空間大爆滿，能否有再足夠空間可以設立特殊ABF載板產線也恐怕是個問題。