台北國際自動化展，羅昇展出AI驅動解決方案

【財訊快報／記者戴海茜報導】羅昇(8374)參展台北國際自動化工業大展，總經理李長堅表示，這次展會中將與合作夥伴展示，如何通過虛實整合技術與綠能應用，實現生產過程中的數據驅動與智慧管理縮短決策速度，並展示在AI、半導體、自動化及能源管理等領域的最新成果，透過導入符合市場需求的技術及產品。羅昇於2024年台北國際自動化工業大展亮相，以「AI×SEMICON×ENERGY」為主軸，攜手維田科技(6570)、眾福科技以及代理品牌台達(2308)推出全方位解決方案。方案涵蓋從AI視覺檢測搭配Epson手臂、TM AI COBOT、半導體設備、AGV/AMR到高能效驅動、能源管理及戰情室系統，協助企業在數位化和智慧化的趨勢中脫穎而出。

羅昇攜手維田科技整合自動化技術，運用AI瑕疵學習與AOI自動光學檢測打造完整AI視覺檢測方案，搭載高效可擴充AIOT平台，支援多GPU應對AI數據處理需求，涵蓋感測器通訊轉換與光源，結合Epson手臂應用，取代人工目測，將設備數據拋轉至HMI及現場設備，呈現即時生產數據與設備監控達到縮短決策，透過機器學習優化產能，實現多樣化的智慧生產應用。

羅昇也展出達明機器人(4585)TM AI COBOT 2.5D Tray盤取放掃碼解決方案，適用於重複且不固定位置的取放作業，並可整合容器堆疊。該方案具備TM Vision 2.5D輔助定位與OCR掃描功能，縮短作業時間並降低成本。Tray盤基座彈性設計可取代人工作業，並以高達4m/s的速度穩定運行，即使面對液體生產需求也能應對自如。

隨著半導體技術不斷進步，對設備的精度和穩定性要求更高；有鑒於此，羅昇的展出方案即專注於提升製程良率，包括光源檢測，精密加工控制，設備通訊控制，上控、驅動，馬達整合，多軸控制模組化，簡化配線，龍門控制效率提升，線馬架構，實現高速高精控制。亦推出專為AGV及AMR所設計客製化驅動模組滿足半導體、倉儲搬運所需AI自動化搬運。

軟體方面展出台達DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體，其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。特別是此系列產品中的DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議，並支援定制化的控制邏輯，使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作，提升生產系統的整體效能。