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台亞：碳化矽Q4前導入生產
台亞（2340）跨入氮化鎵、碳化矽等第三代半導體領域，儘管碳化矽明年尚無法挹注台亞營收，但是台亞總經理衣冠君分析，目前基板（Substrtate）成本占了SiC成本的50％並不健康，他認為未來降至30％，才有利於應用面的開展。
儘管2023年氮化鎵就可望挹注台亞營收，不過台亞副董事長戴圳家強調，台亞看第三代半導體不是多快挹注營收，若要營收馬上就可投入生產，台亞著眼的是怎麼整合氮化鎵或碳化矽，尤其日亞跟各大車廠有深度合作及淵源，如Micro LED在車燈上的應用已打入不少車廠，未來台亞將能與日亞在化合物半導體上深化合作，在消費性、動力、航太領域的應用，均有機會。
而有媒體提及三安及意法半導體將斥資32億美元（約當新台幣960億元）在重慶擴建8吋碳化矽晶圓廠，面對大陸廠商積極投資碳化矽，衣冠君認為，大陸廠商除了政府補助的優勢之外，依照目前大陸的工資、水費、電費的結構，大陸廠商的建廠成本不會比較便宜，加上陸廠因制裁面臨拿不到材料的窘境，台灣廠商的競爭力沒有理由低於大陸廠，而進入電動車時代，電源轉換領域的需求面強勁，只要產品夠好，市場絕對夠大。
衣冠君也認為，SiC現有的成本結構並不健康，光基板就占了50％的成本，未來壓低至30％，應用面才有機會開展。
台亞的碳化矽透過轉投資的積亞半導體切入，未來可望引進其他國際大廠、策略投資人，預計2023年第四季前就會完成6吋碳化矽每月3,000片之產能置備且逐步導入生產，產能目標為每月5,000片，初期產品應用主要鎖定電動車充電器、太陽能逆變器及充電樁等等。
台亞的氮化鎵已經利用現有的6吋感測元件廠試產，以一片6吋氮化鎵晶圓要價2,500美金計算，若以台亞設定2024年底前每月出貨拉升至3,000片計算，相當於氮化鎵每月挹注台亞750萬美元營收，約當新台幣逾2億元。
