《半導體》USB 4主控晶片設計定案領先同業 祥碩明年營運大補

【時報-台北電】高速傳輸晶片廠祥碩（5269）USB 4主控端晶片9月完成設計定案，進度領先競爭同業，可望搶在年底前率先導入英特爾Alder Lake、超微Warhol及Rembrandt、蘋果M1X及M2等新處理器平台。再者，祥碩與超微合作的新一代AM5平台600系列晶片組進度符合預期，將在明年搭配出貨。法人看好祥碩明年營運將再締新猷。

英特爾及超微上半年受到IC載板缺貨影響，個人電腦中央處理器（CPU）出貨低於預期，祥碩USB 3.2控制晶片銷售成長動能放緩，搭配超微出貨的晶片組出貨低於預期，但祥碩上半年合併營收仍年增5.4％達30.51億元，稅後淨利年增12.3％達14.77億元，每股淨利21.38元優於預期。

隨著IC載板供貨在下半年明顯回升，英特爾及超微CPU出貨轉強，祥碩高速傳輸晶片組出貨量回升，7月合併營收月增24.8％達6.61億元，較去年同期成長10.1％，累計前7個月合併營收37.12億元，較去年同期成長6.2％。

祥碩下半年到明年持續面臨晶圓代工產能吃緊及價格調漲壓力，除了提前預訂產能，也確定可將增加的成本轉嫁給客戶。法人預期祥碩下半年出貨量增加及調漲價格，營收將逐月走高到第四季，全年營收續創歷史新高，獲利表現將優於去年。明年受惠於USB 4等新晶片進入出貨成長循環，營收及獲利可望再創新高。

雖然ODM／OEM廠面臨晶片長短料問題，預期晶片供給吃緊會延續到明年，並開始下修筆電及桌電下半年出貨預估，但英特爾及超微仍維持既定計畫，將在年底開始推出新一代CPU平台，包括英特爾Alder Lake處理器平台會在年底放量交貨，超微Warhol及Rembrandt處理器平台可望登場。再者，蘋果M1X及M2處理器平台電腦也會在年底推出。

由於英特爾、超微、蘋果等新CPU並未內建USB 4主控，而是採用獨立USB 4主控端晶片，祥碩可望直接受惠。祥碩USB 4主控端晶片9月完成設計定案，與USB 3.2及英特爾Thunderbolt規格相控，進度領先競爭同業，第四季就可開始出貨並挹注營收，而明年將配合客戶新CPU平台而逐季放量。

另外，超微採用台積電5奈米的Zen 4架構Raphael處理器將會在明年推出，採用全新AM5平台，及支援PCIe Gen 4與DDR5，搭配的600系列晶片組訂單已由祥碩拿下，預期明年下半年量產出貨，營運再添強勁成長動能。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）