《半導體》Q4動能看增 景碩逆揚

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【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)2020年第三季獲利表現不如預期,但投顧法人認為利空已出盡,營運後市將受惠產業需求強勁帶動。景碩今(27)日逆勢開高,最高上漲3.75%至69.2元,惟隨後賣壓出籠致使漲幅收斂,早盤維持近1%漲幅。三大法人昨日續賣超2426張。 景碩第三季合併營收創68.71億元新高,季增1.26%、年增14.58%,毛利率20.89%、營益率4.1%,分別持穩1年半、近2年次高。惟因業外虧損顯著增加,歸屬母公司稅後淨利降至0.59億元、季減達74.71%,每股盈餘0.13元,但仍較去年同期大幅轉盈。 投顧法人指出,景碩第三季獲利不如預期,主因今年手機應用訂單拉貨較晚、研發費用增加、8月ABF產線爆管小意外認列相關減損,致使載板部門獲利驟減,加上PCB部門轉虧、新台幣強升使匯損增加所致。 不過,累計景碩前三季合併營收195.5億元、年增21.5%,改寫同期新高。毛利率20.48%、營益率4.06%,較去年同期大幅轉盈,營益率登近4年同期高點。配合業外虧損減少6成,歸屬母公司稅後淨利3.71億元、每股盈餘0.83元,雙創近3年同期高點。 展望後市,景碩先前預期,第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體則進行庫存調整,美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言,對下半年營運展望不變,預期仍可望逐季穩揚。 投顧法人認為,隨著干擾變數逐步排除,景碩第三季財報利空已出盡,配合美系手機客戶拉貨動能提升,在ABF載板業務續強、BT載板需求增加帶動下,第四季成長動能將顯著增溫,預估營收可望季增5~10%再創新高,毛利率及獲利可望同步提升。