《半導體》Q3優於Q2 強茂順利填息

【時報記者張漢綺台北報導】儘管終端產業變數不少,二極體廠強茂(2481)預估,第3季有機會比第2季好,強茂今天除息,盤中股價開高,順利完成填息。

強茂近年來專注於MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array等相關產品之設計開發,並佈局第三代半導體材料碳化矽(SiC),可應用於資料中心、工控、車用,電動車及5G等高階市場,今年前5月合併營收為60.01億元,年增9.25%。

展望下半年,強茂表示,雖然終端產業變數不少,隨著半導體晶片產能陸續釋出,有助於工控及汽車等高階產品出貨,為公司營運增添新的成長動能。

強茂今天除息,每股配息3元,早盤在台股大漲帶動下,強茂股價開高走高,順利完成填息。