《半導體》IC載板動能強 景碩Q2獲利奏捷

【時報-台北電】景碩（3189）26日公布第二季財報，稅後淨利8.53億元、每股盈餘1.89元，單季獲利創2016年第一季以來新高。展望後市法人預期，受惠IC載板產業持續供不應求，以及傳統新機發表旺季來臨，加上新產能陸續加入貢獻，樂看該公司下半年營運有望持續挑戰創高。

景碩手機產品比重較高、約占四成，不畏第二季手機淡季影響，景碩逆勢繳出創高的獲利表現，法人認為，隨著市場進入新手機推出的旺季，BT載板需求升溫，且市場產能供需吃緊帶動新品報價優於過往，加上ABF載板全年保持強勁，整體來看，報價有利、產品組合較佳，法人預期景碩第三季營收、獲利、毛利等表現將維持向上趨勢。

載板產能依舊供不應求，載板大廠積極擴產，景碩今年目標增加30％ABF產能、10％BT產能，尤其著重ABF載板的擴充，今年新產能配合客戶需求陸續開出中，明年下半年還有楊梅廠新產能投產，未來新廠加入後可望再增加30～40％ABF產能。

業者指出，雖然載板廠正加緊擴充產能，但普遍共識至2023年都還是供不應求，以今年來看，IC載板展望明朗，ABF能見度可看向明年，BT能見度看到今年底也無虞，尤其ABF載板，客戶陸續開始簽訂明後年長約，顯現市場需求明確且強烈。

展望後續，法人看好景碩幾項亮點，BT載板用於薄板、手持／穿戴等應用較多，傳統旺季到來、美系新品連發，如手機、手錶、耳機等，另外非蘋手機亦有需求，記憶體相關產品也有動能挹注；ABF方面受惠供不應求市況不變，帶動報價穩健走揚可期，以及新產能、新客戶的加入下，挹注不小的成長動能。

景碩先前提到，未來三年全球AI、5G相關應用快速成長，驅動ABF載板及BT載板的需求強勁，尤其ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀，未來景碩將積極擴充ABF產能，並搭配記憶體用超薄載板、SiP模組、天線模組等需求，適度擴充BT載板產能。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）