《半導體》H2營運轉強，台星科放量攻近11月新高

【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科 （3265） 受惠區塊鏈需求谷底反彈，下半年營運動能可望顯著回升，資本支出規模將跳增至12.7億元。利多激勵台星科今日放量開飆，早盤在買盤敲進下直攻漲停價28.6元，創近11月波段高點，截至10點半維持逾9％漲幅，領漲封測族群。

台星科總經理翁志立昨日法說時指出，受加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響，導致上半年營運明顯轉弱。不過，單月營收自5月起已緩步回升，目前觀察區塊鏈需求較上半年好轉甚多，效益可望在第四季顯現，下半年區塊鏈營收有望較上半年成長超過20％。

同時，台星科下半年資本支出估達12.7億元，較上半年2.3億元跳增4.52倍，包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。翁志立表示，主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加，必須擴充產能。

台星科持續發展高階封裝技術及工廠自動化，並持續投資現有產品及新產品的一站式解決方案，包括因應客戶新產品需求的車用電子。翁志立指出，台星科積極開拓新客源，包括車用、5G、伺服器應用均有新國外客戶，目前車用占比未達1成。

此外，星科金朋原與台星科協議延長合約2年、台星科不求償第3合約年度未足額下單補償金，但星科金朋隨後改變策略，決定維持5年合約不變、並按約支付補償金。台星科按IFRS 16會計新制規定，已於首季以其他勞務收入認列1.53億元補償金。

翁志立表示，星科金朋未投資自有高階晶圓封裝產能，未來仍非常仰賴台星科提供金凸塊產能，近年合作關係並未改變，預期5年約滿後仍會繼續合作。星科金朋第4合約年度採購量達成率僅54.42％，台星科對請求補償樂觀看待，法人預估可望有近8億元補償收入。