《半導體》H2旺季俏 頎邦填息達5成

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)董事會決議擬配息3.8元，21日以70.5元參考價除息交易，雖然當日開高填息26.32％後翻黑貼息，今（22）日在買盤敲進下開高穩揚、上漲3.87％至72.4元，填息率達50％，早盤維持逾2％漲勢，重返填息路穩健前行。

頎邦受惠面板驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件封測需求同步暢旺，2021年6月自結合併營收達23.5億元、連4月改寫新高，帶動第二季合併營收69.71億元、連3季改寫新高。累計上半年合併營收133.89億元、年增達29.47％，續創同期新高。

頎邦將於30日召開股東常會。董事長吳非艱指出，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期，透過布局上述非驅動IC測試業務，可望持續貢獻今年營運績效，目標將貢獻提升達30％。同時，公司與封測同業華泰策略結盟，盼達到產能及技術互補效用，積極拓展新客戶、拓展市占率，預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

雖然近期驅動IC雜音頻傳，市場除擔憂Chromebook及電視需求前景轉弱，亦關注成熟製程晶圓代工供給擴張及海思進入OLED驅動IC市場影響。但投顧法人出具最新報告，預期面板驅動IC供給吃緊至少將持續至年底、甚至會延續至明年上半年。

投顧法人指出，調查顯示面板驅動IC業者已完成明年晶圓代工產能預訂，預期約當8吋產能供應量增加1～7％。而新款商務筆電採用FHD解決方案增加，需要更多的驅動面板IC晶片，強勁的旺季需求可以抵銷Chromebook出貨量下降，並限縮明年需求下檔風險。

投顧法人對面板驅動IC供需前景看法不變，認為頎邦第三季封測產能供需差距雖自30％降至20％，但再度漲價可能性高，高達7.9％的殖息率亦提供下檔支撐。將今明2年獲利預期分別調升2.5％、1.9％，維持「增加持股」評等、目標價自92元調升至95元。