《半導體》AI派對暫歇 創意火速填息尾盤殺低

【時報-台北電】矽智財(IP)廠創意2日除息14元,早盤順利填息,股價更一度來到1,570元歷史新高,不過隨著獲利了結賣壓出籠,終場反轉下跌重挫6.25%,以1,425元做收。法人指出,創意5月挾AI題材寫下近5成月漲幅,隨著Computex落幕,AI帶來的狂熱稍微冷卻,在股價領先反應後,將靜待之後的業績發酵。

創意2日也受邀參加券商法說會,創意針對AI(人工智慧)及HPC(高效能運算)等台積電先進封裝(CoWoS)平台推出方案,已聯手台積電3D Fabric製程為新一代處理器奠定開發基礎;公司展望第二季營收可望年增2成,也提及AI與N7/N5製程的轉量產進度;高層強調,AI從開案到量產尚需時間發酵,但確為未來契機,是下一個營運重要轉折點。

創意最大股東為台積電,持有35%的股份,台積電是創意唯一的晶圓代工夥伴,除了向台積電確保晶圓產能外,也是先進製程和封裝技術最重要的合作廠商。創意在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢,近年在先進製程與 HPC/AI 應用的營收貢獻逐步提升。

創意CoWoS平台方案包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3(第三代高頻寬記憶體)控制器及實體層,可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片(SoC)及HBM3記憶體,同時實現超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

創意提到,AI與N7/N5製程的轉量產,均是創意下一個營運重要轉折點,目前委託設計(NRE)已經有數個AI應用、製程以N7和N5為主,今年AI應用以認列NRE為主,投片量產(Turnkey)效益預計落在2024年。營收展望第二季與第一季相當,且持續二位數年增長,2023年營收目標雙位數年成長。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)