首頁投資組合當日行情大盤類股期權港滬深股美股新聞Y選股
查詢股號/股名
2018/12/19 13:02 距離台股收盤還有28分鐘
更新

《半導體》2產品線給力,南茂訂單滿到年底

2018/10/04 08:00 時報資訊

【時報-台北電】受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單大舉湧入,加上記憶體大廠美光(Micron)增加DRAM及NAND Flash封測委外代工,封測廠南茂 (8150) 手中訂單已滿載到年底,並且順利調漲TDDI及薄膜覆晶(COF)等封測製程代工價約10%幅度。

 由於明年TDDI市場滲透率可望明顯提升,加上美光將擴大封測委外代工,法人預估南茂明年營運表現將優於今年。

 南茂上半年合併營收85.03億,平均毛利率15.5%,歸屬母公司稅後淨利1.47億,每股淨利0.17元,表現不理想。

 不過南茂下半年受惠面板驅動IC及TDDI等封測接單進入旺季,加上記憶體封測產能利用率回升,8月合併營收月增9.9%達17.33億元,較去年同期成長17.2%,表現優於預期。

 今年智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計,手機面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉往COF,南茂直接受惠,晶圓凸塊及COF封測產能供不應求。由於COF封裝及後段測試產能吃緊,加上採用的COF基板缺貨,南茂下半年調漲代工價約10%幅度,法人預期毛利率已回升到25%水準。

 此外,包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠推出新機強調輕薄短小,開始導入TDDI方案,由於TDDI測試時間較傳統面板驅動IC相較增加3倍,南茂目前TDDI測試產能同樣供不應求,並且順利調漲價格,對下半年營收及毛利率表現將有明顯幫助。

 至於在記憶體封測事業部份,隨著大客戶有意將封測製程移轉到台灣生產,南茂下半年接單明顯轉強。法人表示,美光近期已增加對南茂的DDR4封裝代工訂單數量,並開始釋出NAND Flash封裝訂單交由南茂代工,加上南茂的NOR Flash及SLC NAND封裝接單進入旺季,整體產能利用率快速拉升,由上半年的50%提高到目前的70%以上。

 法人表示,南茂受惠記憶體及驅動IC等兩大產品線接單暢旺,第3季營收有機會較上季成長逾1成幅度,由於產能利用率提升、調漲平均價格、加上新台幣兌美元匯率趨貶等3大利多,將推升毛利率表現,預期單季獲利有機會較第2季成長近3倍。南茂訂單已滿載到年底,全年營運不看淡,並樂觀看待明年營運表現。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

TOP
關閉
 
說明
8150南茂
26.10
0.00
相關新聞
IC封裝 IC封裝測試 IC測試
LCD驅動IC封裝 金、錫凸塊 封測服務與材料
最新新聞
8150南茂 最新新聞
Yahoo Finance 服務條款 隱私權

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明