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《半導體》高通、聯發科衝5G,精測、雍智吃甜

2019/12/26 08:05 時報資訊

【時報-台北電】手機晶片大廠高通及聯發科 (2454) 全力衝刺5G數據機及智慧型手機系統單晶片(SoC)出貨,2020年將逐季提高7奈米投片量,並會在2020年底推出採用6奈米或5奈米極紫外光(EUV)製程的新晶片。由於5G晶圓需要經過預燒(burn-in),進行更完整且複雜的可靠性及訊號測試,將為精測 (6510) 及雍智 (6683) 2020年接單帶來強勁成長動能。

 精測11月合併營收月減2.8%達3.44億元,與去年同期相較成長33.7%;累計前11個月合併營收達30.76億元,與去年同期相較成長0.4%,累計營收年成長率已由負轉正。精測受惠於7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡接單強勁,2019年營收將創歷史新高,2020年上半年受惠於5G相關訂單到位,對營運前景抱持樂觀看法。

 5G數據機或手機晶片因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,需要採用7奈米或更先進製程來降低功耗,聯發科及高通均已採用7奈米量產數據機晶片或5G SoC,加上5G射頻IC及5奈米應用處理器訂單同步轉強,精測受惠於晶圓測試板及探針卡接單暢旺,2020年第一季營收有機會優於2019年第四季,且2020年季度營收可望逐季走高到第三季。

 此外,精測除了已針對Sub-6GHz提供的射頻測試方案,日前發表最新5G空中下載(OTA)半導體測試方案,除了,跨入高頻段28GHz毫米波(mmWave)測試市場,成為業界首家能同時提供5G多頻段所需測試板及探針卡廠商。法人看好精測2020年5G相關業務將較2019年出現倍數成長,並帶動全年營收及獲利續創新高。

 雍智公告11月合併營收月增1.0%達0.71億元,較去年同期成長35.1%;累計前11個月合併營收達7.56億元,較去年同期成長25.6%。雍智已掌握聯發科、瑞昱、華為海思的5G或WiFi 6相關晶圓測試板及IC老化測試載板訂單,法人看好2019年營收創下新高,2020年在5G相關新訂單挹注下營運將較2019年大幅成長。

 法人表示,雍智除了取得聯發科5G SoC晶圓測試板訂單,包括日月光及京元電等封測廠針對7奈米及5奈米晶圓需求擴大預燒測試產能,用於預燒製程的雍智IC老化測試載板出貨強勁,訂單能見度已看到2020年上半年。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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