《半導體》頎邦8月給力 營收連6月攀峰

【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告8月合併營收24.06億元，連續6個月創下單月營收歷史新高。雖然近期市場對於面板產業景氣前景有所疑慮，但頎邦面板驅動IC封測接單維持滿載，第三季已順利調漲代工價格。

法人看好頎邦第三季營收及獲利續創新高，第四季營運維持高檔，今年獲利可望挑戰賺進一個股本。

頎邦公告8月合併營收月增1.8％達24.06億元，較去年同期成長25.9％，連續6個月創下單月營收歷史新高，累計前8個月合併營收達181.58億元，較去年同期成長28.7％。法人看好頎邦接單暢旺，產能滿載到年底，加上再度調漲封測代工價格，預估9月及第三季營收可望同創歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

頎邦董事長吳非艱上周宣布與聯電策略合作時表示，仍看好下半年景氣。雖然市場對面板市場有所疑慮，但吳非艱指出，頎邦直接客戶多為面板驅動IC設計公司，目前沒有一家客戶能夠取得足夠的晶圓代工產能，尤其是在智慧型手機的面板驅動IC所需的晶圓代工產能更缺，所以仍預期供不應求情況會持續到明年。

頎邦第三季接單滿載，面板驅動IC封測產能供不應求，吳非艱表示，頎邦第三季已經調漲價格，等於已經連續4個季度漲價，而第四季沒有規劃再度漲價，但還是要看市場供需狀況，同時也要考慮鞏固客戶長期關係。

吳非艱認為，半導體業界漲價不能算是正常現象，去年新冠肺炎疫情爆發後，影響半導體生產鏈的產能供需關係，5G相關應用帶動全球晶片使用數量，但業界去年擴產仍保守，今年產能短缺是因為去年需求遞延到今年，結果導致晶片全面性缺貨，推升晶圓代工和封測價格上漲。儘管晶圓廠及封測廠開始擴廠計畫，但產能開出需要時間，半導體缺貨狀況仍會延續到明年。

頎邦已經與華泰及聯電建立策略合作關係。與華泰的合作部份，已帶動頎邦晶圓凸塊及厚銅重佈線（RDL）需求，與華泰在覆晶封裝及系統級封裝的合作預期第四季效果開始顯現。與聯電合作部份，則是打造OLED面板驅動IC完整供應鏈，同時跨足氮化鎵（GaN）射頻元件生產鏈，明年將帶來明顯業績成長動能。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）