《半導體》頎邦、南茂出運 下半年唱旺

【時報-台北電】面板驅動IC生產鏈庫存經歷長達一年的調整後，第二季已來到季節性正常水位。隨著上游供應商為下半年旺季備貨並重啟投片，原本堆放在封測廠的晶圓存貨（wafer bank）也開始進入封測製程，頎邦（6147）及南茂（8150）3月合併營收明顯回升，封測代工降價壓力全面解除，第二季將開始進入新一波成長循環。

面板驅動IC在去年第四季及今年第一季進入庫存修正最後階段，聯詠、奇景、瑞鼎等上游供應商除了積壓晶圓存貨，亦縮減投片量並降價出清存貨，後段封測廠營運受衝擊，產能利用率普遍降到5成以下，所幸庫存修正壓力3月獲得紓解，頎邦及南茂營收已見觸底回升。

集邦科技指出，面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，第二季庫存狀態趨於健康，去年庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入八周至十周的健康水位。隨著去年底大尺寸面板價格落底，預期今年面板需求可望逐季增溫，特別是第三季傳統旺季會拉動面板需求回升，並進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

頎邦公告3月合併營收月增26.0％達17.68億元，較去年同期減少26.0％，累計第一季合併營收季減14.5％達46.03億元，較去年同期減少31.8％。頎邦第一季營運落底，隨著美系手機大廠開始備貨，第二季接單已見回升，且受惠於OLED面板滲透率拉高，相關驅動IC測試時間拉長1.5倍～2倍，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成長到年底。

南茂公告3月合併營收月增27.9％達18.38億元，較去年同期減少22.0％，累計第一季合併營收季減1.7％達46.05億元，與去年同期相較減少31.5％。南茂預期營運自第二季開始逐季成長，大尺寸面板驅動IC封測訂單已見回升，第二季包括中小尺寸及OLED面板驅動IC封測訂單能見度提升，此次因庫存修正帶來的市況修正已近尾聲，南茂營運谷底已過。

去年下半年因面板價格全面走跌，進一步壓低面板驅動IC價格，但今年第一季晶圓代工價格普遍持穩沒有變動，封測廠面臨較大降價壓力。所幸隨著面板驅動IC庫存回補需求轉強，晶圓存貨釋出推升封測廠利用率，封測代工跌價壓力已在第二季全面解除，有利頎邦及南茂營運進入復甦循環。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)