《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價

【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟，惟歐系外資出具最新報告，認為雙方在面板驅動IC（DDIC）和射頻（RF）的結盟效應有限，且股本膨脹將稀釋獲利表現，將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。

頎邦股價昨（6）日開高衝上88.3元新高，但後因賣壓出籠反收黑下跌3.82％，受外資降評砍價、投顧法人同步中立看待短期營運影響，今（7）日開低挫跌5.26％至73.9元，在封測族群中表現偏弱。三大法人昨日同步調節賣超達1萬2471張。

歐系外資表示，頎邦認為與聯電換股結盟，中期將使公司面板驅動IC和射頻後段封測業務受惠。但面板驅動IC的後段封測訂單並非晶圓代工廠主導分配，且目前已是由頎邦及南茂雙雄主導的寡占市場，因此不會顯著改變整體競爭格局。

射頻業務方面，歐系外資亦認為，由於聯電及聯穎光電的射頻業務和規模遠低於領先的IDM廠和穩懋、宏捷科等其他化合物晶圓代工廠，認為頎邦與聯電在砷化鎵（GaAS）及第三代氮化鎵（GaN）射頻業務的策略結盟，將需要更長時間才能看到有意義的貢獻。

不過，歐系外資認為，聯穎光電向來最大客戶－中國大陸射頻業者卓勝微電子密切合作，可能為頎邦射頻業務帶來一些成長契機，將取決於卓勝微電子對濾波器、開關、功率放大器等射頻元件自打線封裝轉向凸塊（Bumping）封裝的時程規畫。

考量第三季較高的業外收益及漲價帶動定價轉佳，歐系外資將頎邦今年每股盈餘（EPS）預期調升1％，但效益將被股本膨脹抵銷，將2022～2023年每股盈餘預期調降5～9％，考量與聯電換股結盟效益有限，將評等自「優於大盤」降至「中立」，目標價降至87元。