《半導體》雍智Q1業外助攻獲利衝新高 今年營運拚逐季揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠雍智科技(6683)在營收規模回升、本業獲利持穩、業外匯兌收益助攻下，2024年首季稅後淨利雙位數「雙升」至1.19億元、每股盈餘4.42元，雙創歷史新高。隨著4月營收回升至近1年半高，法人看好今年營運有望逐季走揚，全年挑戰新高。

雍智2024年首季合併營收3.8億元，季增10.21％、年增2.26％，創同期新高、歷史第四高。營業利益1.14億元，季減7.27％、年增0.61％，為同期第三高。毛利率49.86％，低於去年第四季50.65％、優於去年同期48.77％，營益率則「雙降」至30.14％。

在淡季營收規模提升、本業獲利大致持穩，配合匯兌收益挹注業外收益躍增至0.36億元、創歷史次高助攻下，雍智首季稅後淨利1.19億元，季增達49.1％、年增達24.81％，每股盈餘（EPS）4.42元，雙創歷史新高。

雍智受半導體業庫存去化、新舊案測試需求下滑影響，2023年下半年旺季營運平平，使全年營運出現衰退，中斷連5年成長趨勢。不過，公司新接案狀況仍佳，且客戶對既有技術結合AI相關應用布局積極，隨著相關應用顯現，使今年首季營運表現淡季有撐。

雍智亦公布4月自結合併營收1.32億元，月增0.09％、年增達10.23％，創近1年半高。累計前4月合併營收5.13億元、年增4.2％，續創同期新高。隨著新案需求逐步開出，法人看好今年營運有望逐季向上，全年營收挑戰突破2022年高點，毛利率可望維持約5成水準。

雍智董事長李職民在營運報告書中認為，台灣半導體業在上半年後有望自谷底復甦，公司憑藉在後段晶圓及高速射頻（RF）測試載板的領先優勢，逐步拓展至老化測試載板及前段晶圓測試載板領域，希望下半年營運能延續過往旺季成長趨勢。

展望2024年，李職民指出，為拓展歐美地區半導體測試載板業務，雍智已成立美國子公司逐步開拓美國客戶。同時，為增加產品競爭力及降低生產成本，規畫在中國大陸進行印刷電路板（PCB）在地化生產布局，爭取更多潛在多元客戶的合作機會。

此外，除了原本較穩健的後段晶圓測試載板及老化測試載板外，雍智持續擴充對前段測試載板的設備投資及技術布局，期盼晶圓探針卡產品營收逐年增加。同時，公司將持續改善目前生產流程、提升品質及優化自動化生產，以因應未來測試載板需求增加。