《半導體》雍智科營運拚成長 擴充資本支出

【時報-台北電】半導體測試載板廠雍智科（6683）26日舉行股東會，管理階層表示，隨半導體微縮、異質封裝整合需求提升，IC晶片系統測試委外逐漸增加，全年營運無畏逆風、力求持穩。另公司持續擴充資本支出，尤其前端晶圓前段測試載板，以配合客戶測試技術布局，管理階層期待下半年恢復過往營運動能。

雍智科5月合併營收1.1億元，月減8％、年減11.9％，累計前五月營收6.02億元，年減3.1％。主要受客戶端庫存去化調整，造成新產品IC測試需求下滑，中斷連續五年營收成長之趨勢，惟相較競爭對手提前兩季之衰退，雍智科相對具備韌性。

公司指出，隨著半導體微縮及異質封裝整合技術不斷發展，IC晶片系統測試委外需求同步增加，也使得客戶要求高階之IC半導體測試載板供應商，必須不斷地提升電路技術及測試turn-key（一站式服務）整合技術之能力。雍智科於後段晶圓測試載板居市場領導地位，尤其在電路設計及高速射頻RF領域累計之經驗無出其右，占營收比重7成以上。

管理階層強調，除後段測試載板外，公司也持續投入前段之測試載板（晶圓探針卡）領域，目前已成為重要成長動能之一，未來會持續擴充資本支出於晶圓探針卡，加深市場滲透率。另外看好小晶片（chiplet）設計成為主流，持續獲得重要客戶驗證及採用，預估下半年的營收比重也會逐漸拉升。

雍智科表示，市場普遍預期半導體產業景氣上半年落底，下半年需求可望逐季回升。台灣在全球半導體扮演關鍵影響角色，尤其高階IC製造，預期新規格AI人工智慧、車用電子晶片推陳出新及高速高頻射頻晶片等新興應用發展，帶動公司營運，希冀下半年合併營收恢復過往成長之趨勢。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)