《半導體》雍智接單旺 營運拚季季高

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【時報-台北電】測試介面廠雍智（6683）第一季大啖5G及WiFi 6世代交替商機，推升測試板及探針卡、IC老化測試載板等出貨暢旺，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利4.06元，優於預期。

雍智今年看旺5G手機晶片、WiFi 6/6E、電源管理IC等測試介面產品出貨，並卡位5奈米先進製程及異質整合晶片測試介面市場，法人看好雍智營運將逐季創下新高紀錄。

雍智受惠於5G手機晶片及WiFi 6/6E規格世代交替帶動強勁測試載板及探針卡出貨，第一季合併營收達3.50億元，稅後淨利達1.10億元，同步改寫季度營收及獲利歷史新高，每股淨利4.06元優於預期。受惠於聯發科、瑞昱、日月光、京元電等大客戶訂單強勁，雍智4月合併營收達1.28億元，與去年同期相較成長32.1％，累計前四個月合併營收4.79億元，較去年同期成長39.2％，同步創下歷年同期新高。

雍智今年持續搶攻5G手機晶片及WiFi 6/6E無線網路晶片等測試介面市場，在非5G領域同樣接單暢旺，包括智慧電視系統單晶片相關IC測試板接單強勁，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單優於預期。由於日月光投控、京元電、矽格等封測廠今年擴大資本支出提高預燒（burn-in）測試產能，雍智IC老化測試載板訂單看旺到年底。

雍智董事長李職民於營業報告書中指出，市場主流預期今年後5G商轉及應用會逐漸成為趨勢，目前多數半導體產品為4.5G應用，屬於5G前期應用發展的過渡期，真正5G量產市場普遍預期會在今年後逐漸成長，故相關人工智慧（AI）、車用電子晶片、5G基地台設備、高速高頻射頻晶片、電源管理等新興運用仍持續發展，對半導體的需求依然強勁。此外，隨晶片製程不斷微縮到5奈米以下，加上半導體的異質封裝整合技術不斷發展，使得客戶對於高階IC半導體測試載板的技術要求不斷提升。

李職民表示，雍智今年營運策略上，因應未來高階半導體測試載板測試需求，研發支出會維持營收比重15％上下，預估資本支出會較去年增加以保持技術競爭優勢。此外，雍智持續不斷投入晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，已獲得不少客戶的驗證及持續採用雍智的前段測試載板解決方案，該領域已逐漸成為雍智的營運成長動能之一。雍智審慎樂觀預期，今年半導體晶圓測試載板的需求仍會維持成長。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

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