《半導體》通嘉搶產能 再獲2陸封測廠臂助

【時報-台北電】電源管理IC廠通嘉(3588)全力搶產能,除了先前的中國封測廠天水華天之外,目前更新增通富微電及氣派科技等陸封測廠,將可望替通嘉第三季出貨添上額外動能。

晶圓代工、封測產能全面吃緊,使IC設計廠無不到處求產能,中小型IC設計廠由於投片量少,因此即便訂單滿手,也可能面臨沒產能,落入無法出貨的窘境。

通嘉為了解決封測產能不足問題,除了先前與天水華天合作之外,近日再度釋出好消息。通嘉指出,封測廠通富微電及氣派科技已通過通嘉相關稽核、內部審核及可靠性驗證,已成為通嘉認可之合格供應商,各封裝別產品將陸續導入生產。法人看好,通嘉將可望因為添增封測產能,帶動第三季出貨動能成長。

不僅如此,晶圓代工、封裝產能全面吃緊狀況自2020年下半年開始逐步加劇,使半導體製造產能全面滿載,且更啟動多次漲價,通嘉自然也在這波漲價潮當中受到影響。法人指出,由於通嘉產品大多投片在產能供給最為吃緊的成熟製程,因此受到製造廠漲價程度最高,在訂單暢旺影響下不得不將其轉嫁給客戶。

通嘉公告5月合併營收達1.72億元、月成長3.9%,改寫單月歷史新高,相較2020年同期成長44.4%,累計2021年前五月合併營收7.68億元,創同期新高,較2020年同期增加45.2%。

法人看好,通嘉後續營運可望受惠USB-PD及電源管理等產品線接單暢旺,至少推動2021年前三季業績繳出逐季成長成績單,使2021年營運創新高。

通嘉11日股價下跌2.15%至86.3元,仍站在所有均線之上及波段新高位置,累計上周漲幅達1.41%。觀察技術線型,目前日KD已呈現交叉向下,但MACD仍呈現多頭排列,若後續營運再度傳出好消息,且電子股成交比重升溫,修正過後股價仍有機會持續向上。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)