《半導體》近期漲勢已高，南茂登近2年高點後震盪

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂 （8150） 受惠旺季到來，記憶體市況回溫，2019年第三季及下半年營運成長樂觀，法人對此上修獲利預期。南茂今早股價開高，一度上漲1.28％至31.6元，創2017年11月以來1年10個月高點，惟隨後因漲多調節賣壓出籠，拉回平盤上下小幅震盪。

南茂5月28日下探22.15元，隨後一路向上震盪走揚，合計3個月來波段漲幅已逾4成。三大法人上周買賣超調節互見，合計仍買超達7164張，昨日持續買超235張。

南茂受惠稼動率提升、產品組合轉佳、認列處分易華電持股收益9.82億元挹注，帶動第二季稅後淨利達12.74億元，季增逾5.57倍、年增逾9.27倍，每股盈餘1.75元，雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利達14.68億元，年增近9倍，每股盈餘達2.02元。

隨著時序步入傳統旺季，在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求帶動下，南茂受惠客戶下單狀況回溫，7月自結合併營收17.37億元，月增6.15％、年增10.19％，創近9月高點。累計1～7月自結合併營收111.04億元，年增10.17％，創近4年同期高點。

南茂董事長鄭世杰先前指出，記憶體封測訂單已見回溫，又以NAND Flash及NOR Flash需求最強。驅動IC類產品方面，因應下半年新款智慧型手機推出，客戶下單狀況逐步擺脫先前國際事件影響，有助於下半年面板驅動IC（DDIC）類產品營收成長。

鄭世杰表示，DDIC產能已開始出現吃緊狀況，12吋薄膜覆晶封裝（COF）稼動率逐漸接近滿載，將使下半年DDIC類產品營收逐季成長。記憶體產品第三季營收成長將優於第二季，下半年亦將維持逐季成長，因營收基期較低，下半年成長將明顯高於驅動IC。

投顧法人認為，在傳統旺季帶動記憶體及觸控面板感應晶片（TDDI）需求回升下，南茂第三季營運動能上修，看好營收可望季增逾1成、毛利率跟進走揚，調升每股盈餘預期5.2％。在TDDI及NAND Flash驅動下，今年營收成長有機會優於預期、上看雙位數成長。

投顧法人預期，明年營運在DDIC維持高檔、記憶體報價未大漲下，南茂營運表現可望續強，獲利表現回歸本業，上修今、明年每股盈餘預期1.7％、5.6％。惟因近期股價漲多、上檔空間有限，維持「中立」評等，目標價自30元上修至34元。