《半導體》轉型有成 愛普獲利動能喊衝

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【時報-台北電】記憶體設計廠愛普(6531)以高毛利產品及矽智財(IP)授權為主的營運策略開始產生財務效益。愛普執行長陳文良表示,愛普在物聯網(IoT)及可穿戴市場耕耘多年,邏輯與DRAM的3D堆疊技術將於明年量產,已為未來三至五年的發展提前布局,有助於長線營運動能。

愛普自2019年起進行經營策略調整,聚焦於高毛利客製化產品及服務,除改善毛利結構外,且持續朝向記憶體IP授權、人工智慧及高效運算(AI/HPC)等相關領域深耕,第三季的毛利率及稅後淨利表現已驗證營運策略調整奏效。

愛普第三季因計畫出售孫公司Zentel Japan的76%股權交易尚在進行中,是以依據國際財務報導準則,將該轉投資轉列於待出售處分群組,其損益亦於損益表中單獨列示於停業單位損益。

愛普依業務結構將營運拆分為IoT事業部及AI事業部,其中IoT事業部目標為全球最大的IoT邊緣終端記憶體的供應商,IoT事業部商業模式是銷售客製化記憶體實體產品,包含獨有IP的記憶體銷售業務。愛普成功自功能性手機應用市場擴展,在IoT邊緣終端記憶體的多樣化應用市場中取得過半以上的市占率,在可穿戴式市場市占率更高。

愛普AI事業目前專攻邏輯與DRAM的3D堆疊技術,商業模式在收取IP的授權金及權利金。受市場關注的晶圓堆疊晶圓(WoW)3D先進封裝技術,已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持,若持續順利推展可望於2021年量產。

愛普正式將此技術命名為VHM(Versatile Heterogeneous Memory)並著手申請商標中,此技術產品的重點在於為3D堆疊客製化,也提供相應的邏輯介面IP,此產品亦已開始貢獻權利金收入。此外,IP授權業務亦與多家客戶洽談中,開發時程符合預期,預計強化營收成長動能。

陳文良表示,愛普的技術一直是走在市場的前端,以創新型客戶或早期接受者為主,經由這些客戶的認可和市場驗證,再給這項技術帶來下一批更多的客戶,這個過程需要時間,VHM技術的市場潛力也需要時間,相信這個方向是對的,愛普之前在物聯網以及可穿戴市場耕耘好幾年,才有現在市場爆發力貢獻,愛普已經為未來三至五年的發展提前布局,將會持續創造營運佳績。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)