《半導體》超豐8月營收攀峰，填息率推上72%

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 受惠庫存調整進尾聲，在各類需求明顯復甦下，2019年8月合併營收暌違1年再繳「雙升」表現、一舉衝上11.36億元新高。在績優題材護體下，今早不畏大盤走低，股價開高後持穩盤上，小漲0.83％至42.7元，填息率達72.22％。

超豐股東常會通過配息2.7元，8月27日以40.75元參考價除息交易，除息後股價一路震盪墊高，於填息路上穩步前行。三大法人近期買賣超調節互見，但較先前明顯偏多操作，上周合計買超161張，昨（9）日續買超40張。

超豐2019年8月自結合併營收達11.36億元，較7月10.62億元成長6.97％、較去年同期11.01億元成長3.14％，一舉改寫歷史新高。累計1～8月合併營收77億元，較去年同期84.44億元減少8.81％，仍創同期第3高，衰退幅度較前7月10.6％收斂。

超豐執行長謝永達先前法說時表示，因產業景氣疲弱、市場需求下滑，導致超豐上半年營運偏弱。不過，歷經數季的庫存調整接近尾聲，下半年PC電腦周邊、微控制器（MCU）、面板、藍芽等產品需求均見明顯復甦，預期可望出現季節性反彈，較上半年顯著成長。

謝永達表示，超豐近年對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試的大量投資已逐步發酵，但仍需時間帶來較多訂單，才能帶來可觀營收及獲利貢獻。預期單月營收要回升至10.5～11億元以上，整體毛利率及獲利才會有較好表現。

對於貿易戰影響，謝永達認為對超豐客戶的影響正、負面皆有，依目前情況看來，在客戶分散風險考量下，長期應可望使超豐營運正向發展。總經理甯鑑超亦指出，功率半導體客戶需求已逐漸恢復中，下半年需求應可望會較上半年出現雙位數成長。

超豐今年投資轉趨審慎、以控制成本，並持續尋求擴充業務基礎、穩定擴大市占率。其中，超豐聚焦建置第2條8吋晶圓級凸塊（WLP Bumping）封裝產能，主要應用於邏輯IC，今年將逐步量產，月產能可望拓增至2.2～2.5萬片，預計最遲2021年滿載。

謝永達預期，8吋晶圓級封裝未來可接獲更多訂單，若不計入晶圓測試，滿載後可望貢獻7000萬元營收、且獲利可期。覆晶（Flip Chip）則多為覆晶四方平面無引腳封裝（FCQFN），目前月產能約8000萬顆，在行動裝置需求帶動下，預期很快可提升至1.5億顆目標。