《半導體》超豐填息近5成 H2營運續看旺

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐（2441）股東常會通過配息2.3元，今（26）日以50.6元參考價除息交易。由於第三季營運估續旺、下半年展望維持正向樂觀，今早開高走揚、最高上漲2.17％至51.7元，填息率達約47.83％，早盤維持逾1％漲幅，於填息路上穩健前行。 超豐2020年上半年合併營收68.61億元、年增24.7％，改寫同期新高。毛利率24.5％、營益率21％，優於去年同期22.5％、18.4％。稅後淨利12.03億元，年增達45.6％，每股盈餘（EPS）2.11元，優於去年同期1.45元，雙創同期次高。 超豐指出，貿易戰及新冠肺炎疫情使客戶積極儲備庫存，帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁，使超豐上半年平均稼動率達約95％的滿載高檔，高於去年同期的80％，其中封裝93％、測試97％，整體表現非常好。 受惠需求持續暢旺，超豐7月自結合併營收達12.32億元，月增3.28％、年增16.08％，改寫同期新高、亦創歷史次高。累計1～7月合併營收80.94億元，年增達23.31％，續創同期新高，營運成長動能持續暢旺。 展望下半年營運，超豐指出，雖然醫療相關需求略有轉弱，但其他產品需求仍然強勁，預期PC需求可望填補動能。加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫，目前看來第三季狀況仍非常好，需求持續強勁、現有產能幾乎滿載，短期狀況未見改變。 超豐剛完成晶圓級封裝（WLP）第二條產線，目前約有70家客戶開發4大類、共180多種產品，已有45種產品開始量產。覆晶（Flip Chip）目前月產能約8000～8500萬顆，因應客戶需求持續強勁、現有產能持續滿載，超豐將持續擴充產能因應。